MS, HBM 늘린 자체 칩으로 AIDC 가동..삼전닉스 수요 3배 늘어

세계 최대 하이퍼스케일러(대규모 컴퓨팅 인프라 운영사)인 마이크로소프트(MS)가 1년 만에 새로운 인공지능(AI) 자체 칩을 공개하고 자체 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 대거 탑재한 GW(기가와트)급 인프라를 운영하겠다고 밝혔다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고 이미 자체 칩 개발에 속도를 내온 구글·아마존웹서비스(AWS) 등과 경쟁하겠다는 뜻이다. 추론 시장에서 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)가 만든 HBM 수요가 더 커질 것이라는 전망이 나온다