삼전닉스 팔아재키는 이유

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC가 엔비디아(NVIDIA)의 요청을 받아 차세대 '3D DRAM' 생산을 검토 중이라는 소식이 전해졌습니다.

미국 IT 전문 매체 디인포메이션(The Information) 등 주요 외신에 따른 해당 이슈의 핵심 내용을 정리해 드립니다.

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1. 배경: 엔비디아의 공급망 다변화 요청

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AI 메모리 수급 부족 해소: 엔비디아는 AI 가속기에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 메모리의 수급 안정성을 높이기 위해 TSMC에 직접 3D DRAM을 진출·생산해 줄 것을 요청한 것으로 알려졌습니다.

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통합 제조의 필요성: 로직 칩(GPU)과 메모리를 더 가깝고 촘촘하게 연결하기 위해, 파운드리와 차세대 메모리 공정을 일체화하려는 시도로 풀이됩니다.

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2. TSMC의 검토 내용 및 진출 방식

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생산 방식 검토: TSMC는 신규 메모리 전용 공장 건설 또는 기존 반도체 공장 라인 전환 등 다양한 방안을 검토 중입니다.

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핵심 사업 유지: 3D DRAM 진출을 다각도로 타진 중이나, 여전히 자사의 본업인 로직 반도체 파운드리 서비스가 최우선 순위 라는 기본 입장을 유지하고 있습니다.

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공식 반응: TSMC 측은 해당 보도에 대해 "시장 추측에 대해 논평하지 않는다"며 신중한 태도를 보였습니다.

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3. 시장 및 기존 메모리 업계(삼성전자, SK하이닉스 등) 영향

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기술적 난관 및 시차: 3D DRAM은 셀을 수직으로 쌓아 올리는 고난도 기술로, 막대한 투자비와 수율 확보가 필요합니다. TSMC가 실제 양산에 도달하기까지는 최소 수년의 기간이 걸릴 전망입니다.

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메모리 3강 구도 변화 가능성: 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도하는 메모리 시장에 TSMC가 파운드리 인프라와 첨단 패키징(CoWoS 등) 경쟁력을 결합해 진입할 경우, 장기적으로 메모리 및 AI 반도체 시장의 판도가 크게 흔들릴 수 있습니다.

네이버 증권에서 다른 사람 글 그대로 퍼온건데

이거 진짜 큰 악재인데ㄷㄷㄷ