인텔 마이크로LED 특허 공개…AUO는 CPO·유리기판 기술 확대

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인텔과 AUO의 마이크로LED 패키징·CPO 협력설이 제기됐다. 인텔 특허와 AUO의 유리 기판·RDL·TGV 기술 개발 방향이 맞물리지만 공동 개발 여부와 상용화 일정은 공개되지 않았다. 인텔과 AUO(2409)가 마이크로LED 기반 반도체 패키징과 공동패키지광학(CPO) 기술 협력을 논의하고 있다는 관측이 나왔다. 대만 매체 ABMedia는 인텔이 마이크로LED 기판 첨단 패키징 분야에 진입하면서 AUO와 협력 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 협력 분야로는 유리 기판, 마이크로LED, 재배선층(RDL), 광 인터커넥트와 CPO를 결합한 고밀도 연산 칩 패키징이 거론됐다. AUO는 2026년 8월 공개한 자료에서 코닝의 반도체용 유리와 자사의 RDL 공정을 결합한 유리 코어 기판 기술을 공개한다고 밝혔다. AUO는 마이크로LED CPO 광학 모듈을 개발하는 한편 유리 기판·RDL·TGV 관련 공정 역량을 확대하고 있다고 밝혔다.

회사는 협력 상대를 특정하지 않은 채 TGV와 RDL 공정을 진행하고 있으며, 마이크로LED CPO와 저궤도 위성용 유리 안테나 등 고부가 패키징 분야에 기술을 적용하고 있다고 설명했다. 앞서 마이크로LED와 AI 데이터센터용 CPO 모듈 시장이 2030년 53억800만달러 규모로 확대될 수 있다는 분석 이 나왔다. 당시 트렌드포스는 마이크로LED CPO가 AI 데이터센터의 단거리 광연결에 활용될 가능성을 제시했다. 이번 협력설은 인텔의 마이크로LED 패키징 특허와 AUO의 유리 기판·마이크로LED CPO 기술 개발 방향이 겹친다는 점에서 주목된다. 현재 확인된 내용은 인텔의 관련 특허와 AUO가 공개한 유리 기판·CPO 기술 개발 방향이다.