인텔, 예정보다 최소 5년 뒤처진 오하이오 칩 팹 건설 이정표 달성

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인텔은 지연된 오하이오 칩 팹에 첫 번째 주요 구조 트러스를 설치했지만 아직 주요 외부 고객을 발표하지 않았습니다. 인텔이 오하이오주 뉴올버니에 대규모 칩 제조 공장을 건설하는 데 이정표를 세웠습니다. 이 공장은 예정보다 최소 5년 이상 지연되고 있으며, 이는 고급 칩에 대한 수요 급증과 동시에 지연되었습니다. 수요일에 인텔은 오하이오주에 첫 번째 주요 구조 트러스를 설치했다고 발표했습니다. 이는 건설의 다음 부분이 마침내 시작되었음을 의미합니다. 지난 9월, 세계 최고의 고대역폭 메모리 제조업체인 SK하이닉스가 오하이오에 있는 인텔과 협력하여 새 공장에서 메모리 칩을 제조할 파운드리 공간을 임대할 수 있다는 보도가 나왔습니다. 인텔이 2022년에 오하이오 공장을 처음 발표했을 때 2025년에 칩 납품을 시작할 것으로 예상되었습니다. 인텔은 그 일정을 뒤로 미뤄 현재 2030년에 건설 완료를 목표로 하고 있습니다.

두 번째 오하이오 팹도 콜럼버스 북동쪽에 있는 현장에서 2031년에 완공될 예정입니다. 2025년 Tan이 지휘권을 잡았을 때 그의 턴어라운드 전략은 더욱 신중하여 야심찬 칩 팹 계획을 추진하기 전에 고객 수요를 기다리는 쪽을 선택했습니다. 그럼에도 불구하고 2025년 말까지 인텔은 애리조나 칩 공장에서 가장 발전된 18A 칩을 생산하면서 대량 생산을 시작했습니다. Chandrasekaran은 또한 수요일에 애리조나에 있는 다음 팹의 운영이 2028년 말에 시작될 것으로 예상된다고 발표했습니다. 한때 칩 제조 환경에서 지배적이었던 Intel은 7나노미터 및 10나노미터 노드로 큰 지연을 겪어 2024년 사상 최악의 해를 촉발했습니다. TechInsights 분석가 Dan Hutcheson에 따르면 Intel은 고객에게 칩 생산을 위한 대체 소스를 제공할 수 있습니다.