삼성전기·LG이노텍, AI 패키지기판 기술 공개

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삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 패키지기판 기술을 앞세워 경쟁에 나섰다. 두 회사는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’에서 대면적·고다층 기판과 유리기판 기술을 공개한다.KPCA 쇼... 두 회사가 KPCA 쇼 2026에서 2.5D·유리기판과 AI 가속기용 FC-BGA를 선보인다. LG이노텍은 AI용 FC-BGA를 2027년, 유리기판을 2028년 양산한다는 목표를 제시했다. KPCA 쇼 2026은 한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하는 국제 반도체 기판·첨단 패키징 전시회다. 삼성전기는 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 초박형 칩스케일패키지(UTCSP) 등 5개 품목을 전시한다. 회사는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표를 세웠다.

AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지면서 대면적화, 다층화, 미세회로와 미세 비아·범프 구현이 중요해졌다. 주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며 “대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다”고 말했다. 고성능 반도체 수요 확대에 맞춰 기판 기술 고도화를 이어가겠다는 의미다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 말했다. 이번 전시에는 심텍의 AI 서버용 메모리 모듈 기판 기술 과 장비·소재 기업의 유리관통전극 기술도 소개된다.