Upscale AI, 이기종 AI 칩 연결 플랫폼 공개…4분기 첫 버전 목표

본문

엔비디아의 지원을 받는 Upscale AI가 데이터센터에서 여러 업체의 AI 칩을 연결하는 플랫폼을 공개했다. 첫 버전은 올해 4분기, 전체 플랫폼은 2027년까지 단계적으로 출시할 계획이다. 엔비디아($NVDA)의 지원을 받는 AI 인프라 스타트업 Upscale AI가 서로 다른 업체의 AI 칩을 데이터센터에서 연결하는 플랫폼 ‘Token Fabric’을 공개했다. Token Fabric은 하드웨어와 소프트웨어를 결합했으며, 엔비디아 Spectrum-X 기술을 적용한 장비도 포함한다. 첫 버전은 데이터센터 안의 AI 칩 클러스터 연결에 초점을 맞춘다. 코넬리스 네트웍스는 앞서 AI 네트워크 기술 ‘액티브 컴퓨트 패브릭’을 공개한 바 있다. Upscale AI는 2026년 6월 1억9000만달러(약 2544억원) 규모의 투자 라운드를 마무리했다. 아짐 프렘지의 투자사 프렘지 인베스트가 투자를 주도했고, 엔비디아와 세일즈포스, 테마섹 등이 참여했다.

회사의 누적 조달액은 5억달러(약 6695억원), 당시 기업가치는 약 20억달러(약 2678억원)로 전해졌다.