한미반도체 MSVP 국산화 5년…TC본더 잇는 새 매출원 부상

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한미반도체가 일본산 장비를 대체해 만든 MSVP(마이크로 쏘&비전 플레이스먼트)를 새 매출원으로 키우고 있다. 최근 해외 고객과의 계약 규모를 키운 데 이어 올해 판매량은 지난해보다 두 배 이상 늘어날 전망이다. HBM(고대역폭메모리)용 TC본더(열압착 본딩 장비)에 집중된 장비 사업 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더(열압착 본딩 장비)에 집중된 장비 사업에서 MSVP의 존재감도 커지고 있다. 5일 업계에 따르면 한미반도체는 지난달 29일 싱가포르계 OSAT(반도체 후공정 전문업체) UTAC의 태국 법인과 78억7404만원 규모의 MSVP 공급계약을 체결했다. 한미반도체에 따르면 올해 1~8월 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 실적을 넘어섰다. 올해 판매량은 200대 이상으로 전년보다 두 배 넘게 늘어날 전망이다. 내년 목표는 약 350대로, 올해 전망치 200대를 기준으로 하면 1년 만에 75% 증가하는 규모다.

한미반도체의 주 매출원인 TC본더가 HBM 투자에 따라 발주가 크게 움직이는 장비라면 MSVP는 D램과 낸드플래시, 시스템반도체 등 여러 반도체 생산에 쓰인다. 한미반도체 입장에서는 HBM 투자 사이클과는 별개로 매출을 낼 수 있는 장비를 키울 수 있다는 의미다. TC본더에 집중된 매출 구조를 보완할 제품으로 MSVP가 주목받는 이유다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장과 함께 MSVP 판매도 꾸준히 늘고 있다"며 "미국 법인 설립을 계기로 현지 고객 대응력을 높이고 해외 시장 확대를 이어갈 계획"이라고 말했다. 태국 UTAC에 79억원 수주…4년 새 계약 5배 5일 업계에 따르면 한미반도체는 지난달 29일 싱가포르계 OSAT(반도체 후공정 전문업체) UTAC의 태국 법인과 78억7404만원 규모의 MSVP 공급계약을 체결 한미반도체가 일본산 장비를 대체해 만든 MSVP(마이크로 쏘&비전 플레이스먼트)를 새 매출원으로 키우고 있다.