[AI 대전환 리딩 전략] SK하이닉스, HBF로 '풀스택 전략' 강화
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에서 잡은 승기를 AI(인공지능) 메모리 전반으로 이어간다.
- HBM 중심의 D램 경쟁력을 HBF(고대역폭플래시)를 비롯한 낸드플래시로 확장해 '풀스택(Full-Stack)' 체계를 갖춘다.
- AI 시대 HBM은 시스템 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 떠올랐다.
본문
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에서 잡은 승기를 AI(인공지능) 메모리 전반으로 이어간다. HBM 중심의 D램 경쟁력을 HBF(고대역폭플래시)를 비롯한 낸드플래시로 확장해 '풀스택(Full-Stack)' 체계를 갖춘다. AI 시대 HBM은 시스템 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 떠올랐다. AI 가속기가 처리해야 할 데이터가 폭증하면서 연산장치에 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐가 중요해지면서다. 지난 6월에는 차세대 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하며 다음 HBM 경쟁까지 한발 앞서 뛰어들었다. 최근에는 낸드플래시로 전선을 넓혀 AI 메모리 풀스택 전략을 본격화하고 있다. 내년에는 첫 AI 추론용 HBF 제품 샘플 공급에 나설 계획이다. 최근 AI 메모리 공급 부족까지 이어지면서 고객사들도 제품을 더 빨리, 더 많이 확보하려는 움직임을 보이고 있다.
회사는 지난 6월 미국 반도체 기업 엔비디아와 다년간 기술협력 계약을 맺고 AI 기술을 반도체 설계와 제조에 적용하기로 했다.
SK하이닉스는 엔비디아의 AI 개발 플랫폼 'CUDA-X'와 물리 시뮬레이션용 AI 모델 'PhysicsNeMo' 등을 활용해 반도체 설계와 시뮬레이션을 고도화하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 밝히기도 했다. HBM 독주 이어 HBF 선점…AI 메모리 '전방위 공략' SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 HBM에서 시작됐다.