삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 개발…차세대 EUV 협력 확대
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핵심 포인트
- 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크를 공동 개발한다.
- 기존 6인치 포토마스크의 크기를 두 배로 확대해 하이-NA 극자외선(High NA EUV) 장비 기존 6인치 포토마스크의 크기를 두 배로 확대해 하이-NA 극자외선(High NA EUV) 장비의 생산성을 높이고 첨단 메모리와 파운드리 미세공정 경쟁력을 강화한다는 구상이다.
- 삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 12인치 포토마스크 개발을 위한 공동 연구와 표준 개발에 나선다고 8일 밝혔다.
본문
삼성전자가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크를 공동 개발한다. 기존 6인치 포토마스크의 크기를 두 배로 확대해 하이-NA 극자외선(High NA EUV) 장비 기존 6인치 포토마스크의 크기를 두 배로 확대해 하이-NA 극자외선(High NA EUV) 장비의 생산성을 높이고 첨단 메모리와 파운드리 미세공정 경쟁력을 강화한다는 구상이다. 삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 12인치 포토마스크 개발을 위한 공동 연구와 표준 개발에 나선다고 8일 밝혔다. 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 사용하는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 것을 목표로 구성한 협의체다. 참여 기업들은 노광장비와 포토마스크 관련 글로벌 기술 동향을 공유하고 관련 기술과 표준을 공동으로 개발할 계획이다.
다만 하이-NA EUV 도입으로 한 번에 구현해야 하는 회로 패턴의 크기와 정밀도가 높아지면서 기존 포토마스크 규격의 제약을 줄일 필요성이 커지고 있다. 12인치 포토마스크를 사용하면 회로 패턴을 여러 구역으로 나눠 노광한 뒤 연결하는 작업을 줄일 수 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업에서 축적한 EUV 공정 경험을 바탕으로 12인치 포토마스크 전환 과정에 참여한다. 삼성전자는 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이-NA EUV를 도입하기 위한 협력을 강화하기로 했다. 하이-NA EUV는 기존 EUV 장비보다 개구수(NA)를 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광 기술이다. 첨단 메모리와 차세대 반도체 제조 기술을 중심으로 추가 협력 방안도 검토한다.
6인치 한계 넘어 생산성·원가 개선 노린다삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 12인치 포토마스크 개발을 위한 공동 연구와 표준 개발에 나선다고 8 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크를 공동 개발한다.