싱가포르 VSMC 팹, 2027년 1분기 양산…월 4만4000장 계획
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- VIS와 NXP의 합작사 VSMC는 싱가포르 첫 공장의 양산을 2027년 1분기 시작하고, 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장의 웨이퍼를 생산할 계획이다.
- VIS와 NXP의 합작사 VSMC는 싱가포르 첫 공장의 양산을 2027년 1분기 시작하고, 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장의 12인치 웨이퍼를 생산할 계획이다.
- 비츠앤칩스는 첫 공장의 생산능력이 예약됐고 추가 생산을 요청하는 고객이 있어 VSMC가 공장 옆에 제2 공장을 짓는 방안을 검토하기 시작했다고 보도했다.
본문
VIS와 NXP의 합작사 VSMC는 싱가포르 첫 공장의 양산을 2027년 1분기 시작하고, 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장의 웨이퍼를 생산할 계획이다. VIS와 NXP의 합작사 VSMC는 싱가포르 첫 공장의 양산을 2027년 1분기 시작하고, 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장의 12인치 웨이퍼를 생산할 계획이다. 비츠앤칩스는 첫 공장의 생산능력이 예약됐고 추가 생산을 요청하는 고객이 있어 VSMC가 공장 옆에 제2 공장을 짓는 방안을 검토하기 시작했다고 보도했다. VSMC는 9월 28일 싱가포르 탐피니스에 첫 300㎜ 공장을 준공하고 위험생산 단계에 들어갔다. NXP가 같은 날 공개한 발표문은 양산 목표 시점을 2027년 1분기로 제시했다. 공장은 130~40㎚ 공정으로 전력관리·아날로그·혼합신호 칩과 인터포저를 생산할 계획이다. NXP는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일, 자동차, 산업, 소비자 시장을 주요 적용 분야로 들었다.
AI 인프라 수요가 연산칩뿐 아니라 전력·패키징 관련 부품으로 이어질 수 있다는 점에서 생산능력 예약 소식이 주목된다. NXP 발표문은 첫 공장의 월 생산능력이 2029년 완전 가동 시 약 4만4000장에 이를 것으로 제시했다. VSMC 지분은 VIS가 60%, NXP가 40%를 보유하고 있다. 비츠앤칩스 보도에는 투자 규모와 착공·가동 일정이 제시되지 않았다. 확인된 첫 공장 계획은 2027년 1분기 양산 시작과 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장 생산이다.