베이스다이로 옮긴 HBM 제어기…엔비디아 NVHBM 공개
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 엔비디아가 공개한 NVHBM은 메모리 제어기를 HBM 베이스다이에 통합했다.
- 국내 전문가들은 공동 설계와 하이브리드 본딩 양산 역량 확보를 제언했다.
- 엔비디아(NVIDIA·$NVDA)가 메모리 제어기를 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이에 넣는 NVHBM을 공개하면서, 국내 메모리 업체의 베이스다이 공동 설계와 접합 공정 참여가 과제로 떠올랐다.
본문
엔비디아가 공개한 NVHBM은 메모리 제어기를 HBM 베이스다이에 통합했다. 국내 전문가들은 공동 설계와 하이브리드 본딩 양산 역량 확보를 제언했다. 엔비디아(NVIDIA·$NVDA)가 메모리 제어기를 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이에 넣는 NVHBM을 공개하면서, 국내 메모리 업체의 베이스다이 공동 설계와 접합 공정 참여가 과제로 떠올랐다. 엔비디아는 8월 발표에서 기존 AI 가속기 칩에 있던 메모리 제어기를 HBM 적층 맨 아래의 베이스다이로 옮겼다고 밝혔다. ABMedia는 지난달 엔비디아가 삼성전자($005930)·SK하이닉스($000660)·마이크론(Micron·$MU)에 베이스다이를 TSMC($TSM)의 3나노 공정으로 만들도록 요청했다는 보도를 전했다. 같은 기사에서 엔비디아 요청에 따라 TSMC가 3D D램 생산을 검토하고, 새 공장을 짓거나 기존 공장을 인수하는 방안이 거론됐다고 밝혔다.
3D D램을 직접 생산하는 검토와 HBM 베이스다이·접합 공정에 참여하는 일도 구분할 필요가 있다.
권 교수는 HBM 적층이 20단 안팎으로 늘어날 때 이 기술의 중요성이 커진다고 분석했다. 엔비디아 외 고객을 확보해 설계 주권을 지키는 방안도 제시했다. 맞춤형 HBM 고객으로는 구글(Google)·AMD($AMD)·메타(Meta)가 거론됐다. 본지는 앞서 삼성전자가 테일러 2공장에서 AMD·엔비디아용 HBM 베이스다이를 생산할 계획이라는 보도 를 전했다. 학계에는 2.5D·3D 패키징과 HBM 인터페이스, 고성능 메모리 시스템의 선행 연구를, 정부에는 로직·메모리 통합 설계 인력과 기반 시설에 대한 지원을 주문했다.