SK하이닉스, 2029년 첫 미국산 HBM 양산…인디애나 팹 착공

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SK하이닉스가 고대역폭메모리(HMB) 생산거점이 될 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설을 본격화한다. 2029년에 차세대 HBM4E 칩 양산을 시작해 궁극적으로 연간 수십만장의 생산능력을 갖추게 될 전망이다. 27일(현지시간) SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 27일(현지시간) SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다. SK하이닉스는 해당 공장에 40억달러(약 5조5300억원) 이상을 투입할 예정이다. 웨스트라피엣의 퍼듀리서치파크에 위치한 이 시설은 2028년 10월 클린룸 가동을 시작하고 2029년 하반기에 차세대 HBM의 대량 생산을 시작하는 것을 목표로 한다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 2030년까지 인디애나 공장을 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 육성할 계획이라고 밝혔다.

곽 사장은 현재 이어지고 있는 메모리 반도체 공급 부족이 2030년 말까지 지속될 것으로 전망했다.

또한 2030년 이후 전망에 대해서도 우려하지 않는다고 덧붙였다. 전날 SK하이닉스의 주요 고객사인 엔비디아는 다음 회계연도 매출이 70% 증가할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 인디애나 공장과 관련 공급망 투자를 통해 현지에서 약 7000개의 일자리를 창출하고 반도체 공급망의 안정성 강화에도 기여할 것으로 예상하고 있다. 인디애나 프로젝트는 조 바이든 전 미국 대통령이 지난 2022년 제정한 미국 반도체지원법에 따라 미국 정부 지원을 받는다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올 1분기 글로벌 HBM 시장에서 매출 기준 58%의 점유율을 차지했다.