“주가 비싸진 거 아는데 사고 싶어”...요즘 핫한 두 기업, 또 신기술 내놨다

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AI 가속기용 차세대 기판기술 총출동 길이 100㎜넘는 대면적 기판 LG이노텍 전시회서 첫 공개 삼성전기도 기술 한계 도전 2.5차원 패키지 기판 등 선봬 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 대거 선보였다. AI 가속기용 대면적 기판부터 2.5D(2.5차원)·2.1D(2.1차원) 패키지기판, 유리기판까지 고성능 반도체에 필요한 기판 기술 경쟁에 나섰다. 삼성전기와 LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼 2026)에 참가한다고 9일 밝혔다. 최근 생성형 AI 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등 AI 가속기의 성능이 높아지면서 패키지기판의 기술 난도도 높아지고 있다. 회사는 AI 가속기를 비롯한 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

기판의 코어층을 유리로 바꿔 휨과 회로 왜곡을 줄이는 기술로, LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 개발하고 있다. 100㎜가 넘는 대면적 제품에 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용해 2027년 양산을 목표로 개발하고 있습니다. 삼성전기와 LG이노텍은 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼 2026)에서 선보였다. 두 회사는 AI 반도체뿐만 아니라 다양한 기판 적용 분야를 넓혀가고 있으며, 각각 2027년 및 2028년 양산 목표를 세우고 있다. 또한, 이러한 기술 발전은 미래의 스마트 기기나 웨어러블 장치의 성능 개선으로 이어져 개인의 일상생활을 더욱 편리하고 풍요롭게 만들 가능성이 있어요. 🚀⚡️ 이들 기업은 2027년과 2028년 양산을 목표로 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이는 관련 소재 및 부품 산업 전반의 기술 혁신과 동반 성장을 이끌어낼 것으로 보여요.

🇰🇷🌟 AI 반도체 시장의 급성장과 함께 패키지 기판의 중요성이 커지면서, 정부는 관련 산업 생태계 육성을 위한 지원 정책을 강화할 가능성이 있어요.