46조원 온양 HBM 증설…삼성전자 5라인 착공
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핵심 포인트
- 삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 HBM 생산라인 5개를 구축하는 계획의 일부로 5라인 착공식을 열었다.
- 전체 투자액은 46조원으로, 건설비 6조원과 장비 투자비 40조원이다.
- 삼성전자 ($005930)가 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 시설인 5라인 착공식을 열었다.
본문
삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 HBM 생산라인 5개를 구축하는 계획의 일부로 5라인 착공식을 열었다. 전체 투자액은 46조원으로, 건설비 6조원과 장비 투자비 40조원이다. 삼성전자 ($005930)가 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 시설인 5라인 착공식을 열었다. 기존 반도체 조립·검사 중심이던 온양을 HBM 후공정 거점으로 바꾸는 사업이다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 HBM 생산라인 5개를 구축하는 데 46조원을 순차 투자할 계획이다. 공장 건설에 6조원, 첨단 장비에 40조원을 배정했으며, 46조원은 이번에 착공한 5라인 한 동의 공사비가 아니다. 삼성전자는 천안의 기존 설비를 증설·현대화하고 온양에는 새 생산 공간을 확보할 계획이다. 삼성전자는 지난 7월 충청권 투자 계획에서도 온양의 HBM 라인 투자와 천안 설비 현대화를 함께 제시했다.
이번 착공식은 그 계획 가운데 온양 5라인의 건설 일정을 구체화한 것이다.
이재용(Lee Jae-yong) 삼성전자 회장은 착공식에서 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 10월 29일 공개한 3분기 실적 자료에서 생산능력 제약 속에 AI 제품을 중심으로 HBM 판매를 늘렸다고 밝혔다. 같은 자료에서 삼성전자는 2027년 AI 관련 수요 증가가 업계 공급을 크게 웃돌 것으로 예상했다.