컴팔, 800VDC·메가와트급 AI 인프라 OCP서 선보인다

본문

컴팔이 10월 12~15일 미국 새너제이에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 AI 인프라를 전시한다. 엔비디아 가속 컴퓨팅 플랫폼에 맞춘 800VDC 전력 구조와 메가와트급 전력·냉각 설비를 제시한다. 컴팔이 800VDC 전력 구조와 메가와트급 전력·냉각 인프라를 OCP 글로벌 서밋 2026에서 선보인다. 전시 구성은 엔비디아 가속 컴퓨팅 플랫폼에 맞춘 AI 팩토리 인프라다. 컴팔은 9월 28일 발표에서 10월 12일부터 15일까지 미국 새너제이에서 열리는 행사에 참가한다고 밝혔다. 컴팔은 차세대 AI 데이터센터의 랙 전력 밀도에 대응하기 위해 이 구조와 메가와트급 전력 인프라를 개발하고 있다고 밝혔다. 높은 전압의 직류 전력으로 전력 변환 과정을 줄이겠다는 구상이며, 액체 냉각과 메가와트급 냉각 역량도 함께 내세웠다. AI 서버 설계는 칩 성능뿐 아니라 전력 공급과 열 관리, 랙 설계까지 다루고 있다.

엔비디아($NVDA) 는 10월 12일 베라 루빈 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 제공했다고 밝혔다.

컴팔이 제시한 메가와트급 전력 인프라는 데이터센터 전력 체계를 가리키고, 엔비디아의 250kW는 랙 배치의 전력 용량이다. 두 회사의 발표는 컴퓨팅 장비와 함께 전력·냉각 설비를 고려하는 AI 인프라 설계를 보여준다. 데이터센터 전력망 병목을 다룬 본지 보도 에 이어, 이번 발표는 전력과 냉각을 컴퓨팅 시스템에 결합하는 기업의 전시 계획을 전한다.