빅테크는 AI를 위해 수천억 달러를 빌리고 채권 투자자들은 조심스러워지고 있습니다.

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하이퍼스케일 업체와 칩 제조업체는 레버리지가 두 배로 증가하고 채권 투자자들이 피로감을 나타냄에 따라 2026년 AI 관련 부채가 약 4,500억~5,700억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 하이퍼스케일 업체와 칩 제조업체는 데이터 센터 자금을 조달하기 위해 부채에 의존하고 있으며 레버리지, 임대 약정 및 채권 스프레드가 상승하고 있습니다. 소파 쿠션에서 모든 자금을 조달했던 회사는 이제 대출을 받고 있습니다. 하이퍼스케일러, 데이터 센터 운영자 및 칩 제조업체는 AI 구축 비용을 지불하기 위해 수천억 달러를 빌리고 있습니다. 2026년 AI 관련 부채 발행액은 4,500억~5,700억 달러로 추산된다. Goldman Sachs는 2026년 초 하이퍼스케일러의 회사채 총 발행량이 이미 2025년 전체 발행량을 넘어섰다고 밝혔습니다. Amazon은 AI 인프라 자금 조달 노력의 일환으로 2026년 3월에 540억 달러 규모의 채권 판매를 완료했습니다.

차입은 클라우드 거대 기업에만 국한되지 않습니다. 칩 제조업체와 관련 기업은 자체 자금 조달 수요를 더미에 추가하고 있습니다. 채권시장은 초기 피로 신호를 보내고 있다. AI 관련 채권의 스프레드가 확대되었으며, 이는 투자자들이 이 부채를 보유하기 위해 더 많은 보상을 요구하고 있음을 의미합니다. 다가오는 하이퍼스케일러 채권 거래의 커버리지 비율, AI 관련 부채의 스프레드 방향, 자본 지출 지침이 골드만삭스 범위의 상단을 향해 계속 상승하는지 여부를 살펴보세요. Big Tech의 AI 주도 차입 급증은 금융 안정성을 약화시켜 투자자의 주의를 촉발하고 신용 위험에 대한 잠재적인 재평가를 촉발할 수 있습니다. 빅테크가 AI를 위해 수천억 달러를 빌리고 조심스러워지고 있는 채권 투자자들의 글이 크립토 브리핑에 먼저 등장했다.