Broadcom, Marvell 및 TSMC는 Big Tech가 맞춤형 AI 칩을 구축하면서 현금을 얻습니다.

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Big Tech는 맞춤형 AI 칩을 만들고 있으며 Broadcom, Marvell 및 TSMC는 ASIC 출하량이 증가하고 Nvidia의 점유율이 이동함에 따라 보상을 받고 있습니다. 하이퍼스케일러는 자체 AI 실리콘을 설계하고 있으며, 해당 칩을 뒷받침하는 설계 파트너와 파운드리는 이익을 얻고 있습니다. 기술 분야의 가장 큰 기업들은 AI 칩을 기성품으로 구매하는 것만으로는 충분하지 않다고 결정했습니다. Broadcom, Marvell Technology 및 TSMC가 설계 작업과 제조를 담당하고 있으며 숫자를 보면 이를 알 수 있습니다. Broadcom은 2026년 10월 현재 맞춤형 AI ASIC 설계 서비스 시장에서 60~70%의 점유율을 차지하고 있습니다. Broadcom은 2026년 10월 현재 약 730억 달러에 달하는 AI 관련 계약 잔고를 보유하고 있습니다.

TSMC의 매출은 AI 관련 웨이퍼 수요에 힘입어 2026년 8월 전년 대비 53% 증가했습니다. 맞춤형 ASIC은 또한 2026년까지 AI 서버 시장의 27.8%를 차지할 것으로 예상됩니다. Marvell의 예측은 지금부터 2031 회계연도 사이의 극적인 확장을 암시하며, 그 중 대부분은 확정된 것이 아니라 잠재력으로 설명된 합의에 달려 있습니다. 2026년 8월 TSMC의 53% 매출 성장은 맞춤형 설계뿐만 아니라 AI 칩 스펙트럼 전반의 수요를 반영합니다. 앞으로 추적해야 할 주요 신호는 하이퍼스케일러 자본 지출 계획, Broadcom의 백로그 수치 변경 사항, Marvell의 대규모 계약이 일정에 따라 예약된 수익으로 전환되는지 여부입니다. Big Tech의 맞춤형 AI 칩으로의 전환은 반도체 산업을 재편하여 기존 시장 리더에게 도전하고 투자 역학을 변화시킬 수 있습니다.

Big Tech가 맞춤형 AI 칩을 구축함에 따라 Broadcom, Marvell 및 TSMC 현금이 들어온 포스트가 Crypto Briefing에 처음 등장했습니다.