빅테크 탄 삼성전기vs자급자족 LG이노텍…투자구조가 가른 AI기판 판도

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AI(인공지능) 인프라 확충으로 차세대 반도체 기판 수요가 폭증하는 가운데에도 주요 기업인 삼성전기와 LG이노텍의 행보가 엇갈리는 모양새다. 양사 모두 AI 가속기와 서버 시장을 겨냥해 고성능 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 역량 확보에 사활을 걸었지만 내실을 살펴보면 사업 성패를 양사 모두 AI 가속기와 서버 시장을 겨냥해 고성능 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 역량 확보에 사활을 걸었지만 내실을 살펴보면 사업 성패를 가를 투자 조달 구조에서 뚜렷한 격차가 나타난다. 반면 후발주자인 LG이노텍은 설비투자와 수주 물량 확보를 스스로 감당해야 하는 '자급자족형'에 머물러 있다. 선발주자인 삼성전기는 설비투자(CAPEX) 리스크를 최소화하며 시장 진입장벽을 한층 높이고 있다. 이런 투자 구조의 간극이 양사의 미래 경쟁력과 시장 판도를 가를 전망이다.

글로벌 빅테크 고객사와의 장기공급계약(LTA)을 바탕으로 수억 달러(올해 상반기 말 기준 선수금 잔액 5억4000만 달러) 규모의 선수금을 확보해 투자에 활용한다.

증권가에서는 글로벌 빅테크들이 벤더 다변화를 위해 LG이노텍 측에 선수금 지급 및 장기계약을 제안·타진하고 있다는 관측을 쏟아냈지만 아직 명확한 구속력을 갖춘 대형 장기계약이나 대규모 설비 선수금 확보는 공식화되지 않았다. LG이노텍은 빅테크의 엄격한 '퀄(qual) 테스트'를 넘어 설비투자를 감당할 재원 마련과 실질적인 수주 성과를 숫자로 증명해 보여야 하는 과제를 마주했다. 고객사 지원을 발판으로 선제적으로 진입장벽을 구축한 삼성전기의 아성을 깨기 위해 LG이노텍이 어떤 조건의 장기계약으로 투자 효율을 증명해낼지가 차세대 AI 기판 주도권의 최대 시험대가 될 전망이다.

업계 관계자는 "AI 가속기용 FC-BGA는 대면적화와 층수 증가로 제조 난도가 극도로 높아 대규모 설비투자와 수율 안정화가 필수적인 분야"라며 "삼성전기는 빅테크와의 LTA를 기반으로 수억 달러의 선수금과 장기 물량을 확보해 CAPEX와 감가상각 부담을 덜어낸 반면, LG이노텍은 구미 생산라인을 중심으로 양산 확대를 추진하면서도 자체 현금과 차입금으로 추가 투자 재원을 감당해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "결국 LG이노텍이 후발주자의 한계를 넘어 점유율을 유의미하게 끌어올리려면 단순한 샘플 공급을 넘어 삼성전기처럼 고객사 지원금이나 최소 물량이 보장된 LTA를 공식화해 투자금 회수 가능성을 숫자로 입증해야 한다"고 덧붙였다.

양사 모두 AI 가속기와 서버 시장을 겨냥해 고성능 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 역량 확보에 사활을 걸었지만 내실을 살펴보면 사업 성패를 가를 투자 조달 구조에서 뚜렷한 격차가 나타난다.삼성전기는 글로벌 빅테크의 막대한 자금 지원과 중장기 물량을 등에 업고 고객사가 참여하는 대규모 FC-BGA 증설에 속도를 내고 있다.