마벨, 2나노 400G 광 연결 시연…3.2T AI망 겨냥
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핵심 포인트
- 마벨 테크놀로지가 2나노 공정 기반 광 연결 기술을 공개하며 AI 데이터센터의 3.2T급 전환에 대응한다.
- 다만 이번 발표는 기술 시연 단계로 양산 일정과 고객사 공급 여부는 공개되지 않았다.
- 마벨 테크놀로지($MRVL)가 2나노 공정 기반 400G/레인 광 PAM4 기술을 시연하며 3.2T급 AI 데이터센터 연결 시장을 겨냥했다.
본문
마벨 테크놀로지가 2나노 공정 기반 광 연결 기술을 공개하며 AI 데이터센터의 3.2T급 전환에 대응한다. 다만 이번 발표는 기술 시연 단계로 양산 일정과 고객사 공급 여부는 공개되지 않았다. 마벨 테크놀로지($MRVL)가 2나노 공정 기반 400G/레인 광 PAM4 기술을 시연하며 3.2T급 AI 데이터센터 연결 시장을 겨냥했다. 마벨은 9월 20일 ECOC 2026에서 2나노 광 인터커넥트 기술을 공개한다고 밝혔다. ECOC 2026 전시회는 9월 21일부터 23일까지 스페인 말라가 FYCMA에서 열린다. 마벨은 2나노 800G ZR/ZR+ OSFP 플러그형 모듈도 선보인다. 2나노 1.6T ZR과 O-band coherent-lite 기술도 시연 대상에 포함됐다. 마벨은 2023년 5나노 200G/레인 1.6T Nova DSP를 공개한 뒤 2024년 3나노 1.6T Ara 플랫폼을 선보였다.
시 왕(Xi Wang) 마벨 테크놀로지 커넥티비티 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “AI 데이터센터 운영자에게는 더 높은 대역폭과 낮은 전력, 높은 보안을 제공하는 광 인터커넥트 기술이 필요하다”고 말했다. 마벨의 광 연결 기술 확대는 앞서 공개한 400G급 광 모듈과 1.6T 광 엔진 기술에서 이어지는 흐름이다. 마벨의 400G급 광 연결 기술 시연 도 AI 인프라의 연결성 확대를 겨냥한 사례로 소개된 바 있다. 마벨은 양산 시점과 고객사, 실제 전력 절감률을 공개하지 않았으며, ECOC 2026 전시회에서 기술 시연을 진행할 예정이다.