“AI칩 전쟁 뒤엔 ‘냉각 전쟁’”…LG전자, SK와 손잡고 냉각액까지 파고든다

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LG 공조·냉각 장비에 SK엔무브 소재 기술 결합 ESS·전기차 부품까지 ‘열관리 영토’ 확장 인공지능(AI) 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 이를 식히기 위한 ‘냉각 전쟁’도 달아오르고 있다. 고성능 AI 반도체가 뿜어내는 막대한 열을 얼마나 빠르고 효율적으로 식히느냐가 데이터센터의 전력 효율과 성능을 좌우하기 때문이다. LG전자가 SK엔무브와 손잡고 냉각 장비를 넘어 냉매와 냉동기유, 액침냉각용 소재까지 차세대 열관리 기술 확보에 나선다. LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 LG전자의 냉난방공조(HVAC)·냉각 시스템 기술과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 등 소재 기술을 결합하는 것이다.

냉각 장비뿐 아니라 장비 내부에서 열을 옮기고 시스템을 안정적으로 작동시키는 핵심 소재까지 함께 개발해 열관리 경쟁력을 끌어올리겠다는 취지다.

AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술로 주목받는 ‘액침냉각’에서도 협력을 확대한다. 공기로 열을 식히는 기존 방식보다 고발열 장비의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력 소비를 줄일 기술로 주목받고 있다. 앞으로는 적용 범위를 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 열이 많이 발생하는 전력·전자기기로 넓히는 방안도 검토한다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다. 고성능 AI 반도체의 열 관리를 위한 '냉각 전쟁'이 격화되면서 LG전자는 SK엔무브와 협력해 차세대 열관리 기술 확보에 나섰다.

양사는 지구온난화지수와 환경 규제를 고려해 새로운 냉매와 냉동기유를 공동 개발하고, 액침냉각 기술로 데이터센터의 전력 소비를 줄이는 방안을 모색하고 있다.