11조9500억원 극자외선 장비 주문…ASML 확약 늘었다

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ASML 고객사들의 장비 확약이 늘면서 인공지능(AI) 반도체 증설이 생산장비 주문과 첨단 공정 전환으로 이어지고 있다. 다만 여러 고객사가 같은 장비를 동시에 대량 주문했다기보다 EUV 장비 주문, High NA EUV 양산 적용, 포토마스크... ASML 고객사들의 장비 확약이 늘면서 AI 반도체 증설이 생산장비 주문과 첨단 공정 전환으로 이어지고 있다. 다만 여러 고객사가 같은 장비를 동시에 대량 주문했다기보다 EUV 장비 주문, High NA EUV 양산 적용, 포토마스크 전환 협력이 각각 진행되는 양상이다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “고객사의 증설 계획 가속화가 제품 전반의 고객 확약으로 이어져 장기 수요 가시성이 높아지고 있다”고 말했다.

ASML은 2026년 2분기 실적 발표에서 2027년 저개구수(NA) EUV 생산능력을 2026년 기준 약 65대에서 30% 늘릴 계획이라고 밝혔다.

양사는 2031년 12인치 마스크 파일럿 라인을 구축하고 2033년 첨단 노드 생산에 필요한 장비 준비를 마치는 일정을 제시했으며, TSMC는 2030년부터 High NA EUV를 대량생산에 사용할 계획이라고 밝혔다. 12인치 포토마스크 전환은 웨이퍼 대형화에 맞춰 마스크 공정의 생산성과 장비 체계를 바꾸려는 시도로, EUV 장비 자체의 신규 주문과는 다른 협력 과제다. 로이터는 ASML 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 중장기 장비 수요가 단기 실적보다 앞서 가시화되고 있다고 보도했다. ASML은 2025년 말 수주잔고가 388억유로였다고 밝혔고, 2026년 1월 연간 매출 전망을 340억~390억유로로 제시한 뒤 7월 실적 발표에서 430억~450억유로로 올렸다. AI 투자가 반도체 제조 인프라와 공급망으로 확산되는 흐름은 앞서 본지가 전한 반도체·장비 공급망 관련 보도 에서도 다뤄진 바 있다.

SK하이닉스 장비 인도는 2027년 12월 31일까지, TSMC의 마스크 파일럿 라인은 2031년, 첨단 노드 생산 준비는 2033년을 목표로 진행될 예정이다.