SK하이닉스, HBF 상용화 눈앞…샌디스크와 내년 고객사 샘플 공급

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SK하이닉스가 샌디스크와 공동으로 추진하는 HBF(고대역폭플래시) 상용화에 속도가 붙고 있다. 내년 고객사 샘플 공급을 앞두고 실제 칩 제작 단계까지 진척되면서 시장 개화 시점도 한층 가까워졌다. 업계에서는 AI 추론 수요 확대와 맞물려 HBF가 SK하이닉스의 차세대 낸드 사업과 청주 업계에서는 AI 추론 수요 확대와 맞물려 HBF가 SK하이닉스의 차세대 낸드 사업과 청주 M17 투자에 힘을 보탤지 주목하고 있다. SK하이닉스의 HBF 개발 협력사인 샌디스크는 13일(현지시간) 투자자의 날에서 첫 HBF 메모리 다이의 테이프아웃을 마쳤다고 공개했다. HBF 개발이 속도를 내면서 SK하이닉스가 최근 결정한 낸드 생산시설 투자에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 지난 7일 청주 M17에 19조1000억원을 투자하기로 했다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 낸드 수요가 연평균 19% 증가할 것으로 전망했다.

회사는 기업용 데이터센터 플래시 시장이 2030년 1.2ZB(제타바이트), 약 12억TB까지 커질 것으로 예상했다. 샌디스크는 현재 8개 고객과 다년 공급계약을 맺었으며 계약 물량이 2027회계연도 전체 생산량의 약 절반, 2028년에는 3분의 2에 이를 것으로 전망했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라고 말했다. 6개월 만에 HBF 첫 표준, 내년 고객사 샘플 공급 SK하이닉스의 HBF 개발 협력사인 샌디스크는 13일(현지시간) 투자자의 날에서 첫 HBF 메모리 다이의 테이프아웃을 마쳤다고 공개했다. 업계에서는 AI 추론 수요 확대와 맞물려 HBF가 SK하이닉스의 차세대 낸드 사업과 청주 M17 투자에 힘을 보탤지 주목하고 있다.