삼성전기-엔비디아, 공동투자로 AI 기판 전용 팹 증설

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[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전기가 엔비디아와 공동 투자로 AI 반도체 기판 공장을 증설한다. 삼성전기는 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다고 21일 밝혔다. 칩을 메인보드와 전기적으로 잇는 부품인 패키지기판을 2026년부터 다년간 엔비디아에 공급하는 내용이다.엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 첨단 기판을 미리 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목을 덜게 된다. 생산은 삼성전기의 국내 핵심 제조 거점인 세종·부산 사업장이 맡는다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 첨단 기판을 미리 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목을 덜게 된다. 납품 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 안에서 칩끼리 초고속으로 데이터를 주고받게 하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 엔비디아로 가는 패키지기판 물량은 올해를 시작으로 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 것으로 예상된다.

2028년에는 이 물량이 삼성전기 패키지기판 연간 생산능력의 상당 부분을 차지할 전망이다.

AI 반도체 패키지기판은 고부가 제품으로, 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 초고속 연산 때 생기는 전력 노이즈를 잡기 위해 회로 전압을 안정시키는 부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터를 기판 안에 직접 넣는 공정도 쓰인다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합하여, 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 말했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다"고 전했다.