엔비디아·시스코, 12.8Tb/s 광모듈 규격 제안
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 엔비디아와 시스코가 AI 데이터센터용 플러그형 광모듈 USFP의 공개 규격 마련에 나섰다.
- 첫 설계는 OSFP 크기에 16개 레인을 집적해 총 12.8Tb/s 용량을 목표로 한다.
- 엔비디아($NVDA)와 시스코($CSCO)가 인공지능(AI) 데이터센터용 플러그형 광모듈 규격 USFP를 공개했다.
본문
엔비디아와 시스코가 AI 데이터센터용 플러그형 광모듈 USFP의 공개 규격 마련에 나섰다. 첫 설계는 OSFP 크기에 16개 레인을 집적해 총 12.8Tb/s 용량을 목표로 한다. 엔비디아($NVDA)와 시스코($CSCO)가 인공지능(AI) 데이터센터용 플러그형 광모듈 규격 USFP를 공개했다. 첫 설계는 OSFP 크기의 공간에 전이중 16개 레인을 집적해 총 12.8Tb/s 용량을 목표로 한다. 엔비디아는 발표 자료에서 USFP를 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하도록 설계한 고밀도 광모듈이라고 설명했다. 엔비디아와 시스코는 앞으로 커뮤니티 주도의 다중 공급업체 프로젝트를 통해 공개 규격을 마련할 계획이다. 두 회사는 레인당 200Gb/s 플러그형 모듈과 비교해 USFP의 대역폭 밀도는 4배, 전력 효율은 약 1.3배가 될 것으로 제시했다. 이는 설계 목표로, 실제 제품 시험이나 데이터센터 도입 성능을 뜻하지 않는다.
이번 규격 제안은 스위치 전면의 제한된 공간에서 연결 용량을 높이려는 시도다.
실제 제품 출시와 공급에는 공개 규격 마련과 여러 공급사의 호환 제품 개발이 필요하다. 본지는 앞서 8000마일 광섬유를 둘러싼 AI 데이터센터 장거리망 확장 을 다뤘다. USFP는 데이터센터 내부 연결에 쓰이는 광모듈 규격 제안으로, 이번 발표에서 제시된 성능은 설계 목표다.