정부, 2030년까지 AI칩 8종·설계자산 2종 개발 추진

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산업통상부가 2026~2030년 총사업비 8002억3000만원을 투입하는 온디바이스 AI 반도체 사업 로드맵을 발표했다. 국비는 5111억1000만원이며, 제품 탑재와 실증까지 사업에 담겼다. 정부가 2030년까지 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 8종과 반도체 설계자산(IP) 2종을 개발·검증하는 로드맵을 발표했다. 산업통상부는 12일 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트’ 로드맵을 발표했다. 로드맵의 개발 대상인 ‘10종’은 AI칩 10개를 뜻하지 않는다. 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 AI칩 8종이다. 제품 수요기업은 필요한 성능과 사양을 개발 단계에서 공유하고 실제 사용 환경을 시험할 테스트베드를 제공한다. 국내외 설계자산 기업은 대금 지급 방식을 유연하게 하고 공통 설계자산 패키지를 제공해 팹리스의 개발 부담을 줄이는 방안을 제시했다.

산업통상부는 12일 보도자료에서 삼성전자($005930) 파운드리 사업부가 2027년 MPW·싱글런 시제품 제작 수요 21회를 기존 생산 일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이라고 밝혔다. 산업통상부는 12일 보도자료에서 산업통상부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회를 출범시키고, 위원회가 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정해 추진 상황을 점검할 예정이라고 밝혔다. 산업통상부는 12일 보도자료에서 가전용 AI칩 1종의 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당기는 것을 목표로 한다고 밝혔다. ◇ 개발 목표는 AI칩 8종과 설계자산 2종 로드맵의 개발 대상인 ‘10종’은 AI칩 10개를 뜻하지 않는다.