단일 카드 처리량 H200의 1.05배…톈수즈신 시연 공개
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 톈수즈신이 AI 칩 톈가이 300의 실기 시연을 처음 공개했다.
- 제3자 실측을 단일 카드 기준으로 환산한 처리량은 엔비디아 H200의 1.05배로 제시됐다.
- 톈수즈신이 28일 상하이에서 인공지능(AI) 칩 톈가이 300의 실기 시연을 처음 공개했다.
본문
톈수즈신이 AI 칩 톈가이 300의 실기 시연을 처음 공개했다. 제3자 실측을 단일 카드 기준으로 환산한 처리량은 엔비디아 H200의 1.05배로 제시됐다. 톈수즈신이 28일 상하이에서 인공지능(AI) 칩 톈가이 300의 실기 시연을 처음 공개했다. 제3자 시험에서 단일 카드 기준으로 환산한 처리량은 엔비디아 H200의 1.05배로 제시됐다. 마스비트(MarsBit)는 이날 열린 ‘2026 미디어 오픈 데이’에서 시연과 성능 수치가 공개됐다고 전했다. 마스비트는 제3자 실측을 단일 카드 기준으로 환산한 처리량이 H200의 1.05배였다고 보도했다. GPU와 XPU를 함께 쓰는 이종 배치 방식인 ‘AFD 분리’도 시연했다. 마스비트는 회사가 공개한 시험에서 AFD 분리 방식의 추론 지연이 60% 감소했다고 전했다. 소프트웨어 분야에서는 FlyDSL 연동을 소개했고, 기기에서 AI 작업을 처리하는 제품인 TY1200의 시연 결과도 내놨다.
회사는 TY1200의 측정 성능이 Thor T5000을 넘었으며, TY1200에서 MuJoCo-Warp 기반 GPU 가속 물리 시뮬레이션을 구현했다고 밝혔다. 본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.