칩메이커 신용 보호는 이제 하이퍼스케일러 보호보다 더 많은 비용이 듭니다.

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AI 부채 발행 및 헤징 수요가 신용 시장을 재편하면서 칩 CDS 스프레드는 이제 처음으로 하이퍼스케일러 CDS보다 더 넓게 거래됩니다. AI 관련 신용 위험이 계속 증가함에 따라 처음으로 칩 CDS 바스켓이 하이퍼스케일러 바스켓보다 더 넓은 스프레드에서 거래됩니다. 처음으로 칩을 구매하는 하이퍼스케일러보다 칩 제조업체의 채무 불이행에 대비하는 데 더 많은 비용이 듭니다. 이제 반도체 신용 디폴트 스왑 바스켓은 하이퍼스케일러 바스켓보다 더 넓은 스프레드로 거래됩니다. 신용 거래자들은 AI 붐의 무기 거래자들이 그들의 최대 고객보다 더 많은 위험을 안고 있다고 효과적으로 말하고 있습니다. 스프레드가 넓을수록 보호 비용이 더 높아진다는 뜻이며, 이는 시장이 더 많은 위험을 보게 된다는 의미입니다. 해당 목록에 있는 모든 칩 제조업체는 Microsoft, Amazon 또는 Alphabet보다 보험 비용이 더 높습니다.

Broadcom의 보호 비용은 Microsoft 보호 비용의 3배 이상입니다. 114bps에서는 보호 비용이 Intel보다 높습니다. 이들 투자자들은 AI 주식에서 대규모 포지션을 보유하고 있으며 주식을 매도하지 않고 경기 침체에 대비하는 방법으로 신용 보호를 활용하고 있습니다. 채권 및 CDS 거래자는 상승세보다는 하락세 보호에 중점을 두기 때문에 지속적인 확대는 주가에 나타나기 전에 스트레스를 표시할 수 있습니다. 신용 보호 비용의 변화는 AI 공급망에서 인지된 위험이 증가했다는 신호이며 잠재적으로 투자 전략에 영향을 미칠 수 있습니다. Post Chipmaker 신용 보호는 이제 하이퍼스케일러 보호보다 더 많은 비용이 듭니다. Crypto Briefing에 처음 등장했습니다.