“손절 엄두 안 나서 가지고 있었는데”…코스닥, 반도체 소부장 타고 랠리

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AI 반도체·HBM 비싼 몸값에 표본 대신 전수검사 수요 늘어 후공정 기업 주가 한달새 두배 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대장주가 숨 고르기에 들어간 사이 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목에는 온기가 퍼지고 있다. 이에 힘입어 코스닥지수도 2일 석 달 만에 장중 900선을 회복했다. 한국거래소에 따르면 최근 한 달간 SFA반도체(94%)와 엑시콘(89.2%) 주가는 각각 두 배 가까이 올랐다. 하나마이크론과 두산테스나 등 패키징·테스트 업체 주가도 30% 넘게 올랐다. 반도체 후공정 기업들이 주목받는 배경에는 테스트 수요 증가가 있다. 박준영 한화투자증권 연구원은 “AI 반도체 투자 확대와 함께 후공정이 설비투자 사이클의 중심으로 이동하고 있다”고 설명했다.

김기범 우리자산운용 ETF팀장은 “과거처럼 전공정 투자가 먼저 진행되고 후공정이 뒤따르는 구조라기보다 패키징과 테스트의 중요성도 함께 커지는 흐름”이라면서도 “같은 소부장 내에서도 실제 수주나 실적 가시성 등에 따라 주가 차별화가 나타나고 있다”고 밀했다.

조상현 현대자산운용 주식운용본부장은 “지금처럼 반도체 공급이 부족한 국면에서는 생산량을 무턱대고 확대할 수 없어 소재 수요가 크게 늘지 않는다”고 설명했다. 소부장 강세 속에 코스닥지수는 이날 장중 903.81까지 오르며 900선을 넘어섰다. 삼성전자와 SK하이닉스가 조정기를 겪는 동안, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업종에는 긍정적인 분위기가 감지되고 있으며, 특히 후공정 기업들이 주목받고 있다. 최근 한 달 사이 SFA반도체와 엑시콘의 주가가 각각 두 배 가까이 상승하고, 코스닥지수도 900선을 회복하는 등 반도체 후공정 시장의 성장이 뚜렷하다. 그러나 실적에 따라 주가 차별화가 발생할 것으로 예상되며, 자금의 흐름이 변할 가능성에 유의해야 한다는 지적이 제기되고 있다.