AMD, CPU 3만2768코어 헬리온 랙 설계 공개
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핵심 포인트
- CPU 전용 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원하며, 파트너 구성은 2026년 11월 출시를 목표로 개발 중이다.
- AMD($AMD)가 에이전틱 AI용 랙 설계 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다.
- CPU 전용 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원하며, 기업용 구성은 CPU와 GPU를 한 랙에 결합한다.
본문
CPU 전용 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원하며, 파트너 구성은 2026년 11월 출시를 목표로 개발 중이다. AMD($AMD)가 에이전틱 AI용 랙 설계 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다. CPU 전용 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원하며, 기업용 구성은 CPU와 GPU를 한 랙에 결합한다. AMD는 2026년 10월 12일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 서밋에서 헬리온을 발표했다. 설계 사양을 OCP에 제공해 커뮤니티가 추가 개발과 채택에 활용하도록 할 계획이라고 밝혔다. 파트너와 개발 중인 랙 구성은 2026년 11월 출시를 목표로 한다. 헬리온의 하이퍼스케일 사업자용 구성은 6세대 EPYC CPU만 탑재해 최대 3만2768개 코어를 지원한다. 기업용 통합 구성에는 EPYC CPU 노드와 Instinct MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅 자원이 들어간다.
AMD는 작업 특성에 맞춰 CPU 코어 밀도와 성능, 전력, GPU 가속을 조합하도록 설계했다고 설명했다.
시스코, 델 테크놀로지스, 혼하이, HPE, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로, 위윈은 AMD 발표문에서 협력 의사를 밝혔다. 이 발언은 파트너사의 지지 입장이며, 확정된 구매량이나 배치 실적을 뜻하지는 않는다. AMD가 밝힌 파트너 구성의 출시 목표는 2026년 11월이다.