오픈AI·브로드컴 AI 칩, 설계부터 테이프아웃까지 9개월

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오픈AI와 브로드컴은 AI 추론 칩 할라페뇨가 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 9개월 걸렸다고 밝혔다. AI 활용은 칩 설계의 일부 단계에서 확인되며, 전 과정 자동화를 뜻하지는 않는다. 오픈AI와 브로드컴($AVGO)은 AI 추론 칩 할라페뇨(Jalapeño)가 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 9개월 걸렸다고 밝혔다. 오픈AI는 2025년 10월 브로드컴과 맞춤형 AI 가속기 협력을 발표했다. 이후 공개한 설명에서 오픈AI는 설계와 최적화 과정 일부에 자사 AI 모델을 사용했다고 밝혔다. 따라서 9개월이라는 기간은 초기 설계부터 테이프아웃까지를 가리키며, 칩의 양산이나 제품 완성까지를 뜻하지 않는다. 구글 딥마인드(Google DeepMind)는 강화학습 시스템 알파칩(AlphaChip)을 자사 AI 반도체 TPU의 레이아웃 작업에 활용했다고 설명했다.

전자설계자동화(EDA) 업체 케이던스(Cadence)($CDNS)는 2026년 2월 칩스택 AI 슈퍼 에이전트(ChipStack AI Super Agent)를 발표했다. 여러 AI 에이전트가 케이던스 설계 도구를 호출해 설계 코드와 시험용 코드를 작성하고, 시험 계획·회귀 테스트·디버깅·오류 수정을 돕는 구조다. 케이던스는 일부 업무에서 생산성이 최대 10배 높아진다고 제시했지만, 이는 회사가 밝힌 수치로 칩 설계 전체의 생산성 향상률은 아니다. 이런 반복 작업의 특성을 고려하면 시뮬레이션 결과 확인과 설계 수정도 AI 적용 후보가 될 수 있다. 앞서 재귀적 자기개선 측정과 인간 감독을 포함한 국제 AI 안전 기준을 제안한 오픈AI 는 완전 자율형 재귀적 자기개선이 현재 진행 중인 것은 아니라고 밝혔다.