EUV 10조~20조원대 투자 보도…삼성전자·SK하이닉스 2027년 인도
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 삼성전자($005930)와 SK하이닉스($000660)가 ASML($ASML)의 EUV 장비를 2027년부터 순차적으로 인도받는다는 보도가 나왔다.
- 삼성전자 ($005930)와 SK하이닉스($000660)가 ASML($ASML)의 극자외선(EUV) 노광장비 확보에 각각 10조~20조원대를 투입하고, 2027년부터 장비를 순차적으로 인도받을 예정이라는 보도가 나왔다.
- 양사가 각각 10조~20조원대를 투입한다는 금액은 보도된 규모로, 공시로 확인된 SK하이닉스의 구매액과는 구분해야 한다.
본문
삼성전자($005930)와 SK하이닉스($000660)가 ASML($ASML)의 EUV 장비를 2027년부터 순차적으로 인도받는다는 보도가 나왔다. 삼성전자 ($005930)와 SK하이닉스($000660)가 ASML($ASML)의 극자외선(EUV) 노광장비 확보에 각각 10조~20조원대를 투입하고, 2027년부터 장비를 순차적으로 인도받을 예정이라는 보도가 나왔다. 양사가 각각 10조~20조원대를 투입한다는 금액은 보도된 규모로, 공시로 확인된 SK하이닉스의 구매액과는 구분해야 한다. SK하이닉스는 지난 3월 ASML EUV 장비 약 11조9500억원어치를 구매한다고 공시했다. 업계에서는 P5 1단계 클린룸이 2027년 상반기에 마무리되고 장비 반입이 시작될 것으로 예상한다. ASML은 10월 14일 발표한 3분기 실적 자료에서 현재 계획한 2027~2028년 공급량으로 고객 수요를 모두 충족하기 어려울 것으로 예상했다.
장비 공급 부족 전망은 메모리 업체들의 EUV 확보 경쟁이 이어지는 배경이다.
회사는 저개구수 EUV와 심자외선(DUV) 이머전 장비의 2027년 생산능력을 2026년보다 30% 늘릴 계획이라고 밝혔다. EUV는 13.5나노미터 파장의 빛으로 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 노광 기술이다. 삼성전자는 지난 9월 ASML과 협력을 확대하며 고개구수 EUV를 2028년까지 D램 양산에 도입하겠다는 목표를 제시했다. 한미반도체($042700)와 엠코(Amkor) 등 업체에는 2~3년치 주문이 밀려 있으며, 증산 대상 장비에는 열압착(TC) 본더가 포함된 것으로 전해졌다. 본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.