SK 하이닉스와 인텔, AI 병목 현상 완화를 위해 공유 메모리 풀 탐색

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SK하이닉스와 인텔은 AI 서버용 공유 메모리 풀을 개발하고 있으며, 내부 테스트 결과 첫 번째 토큰 지연 시간이 81% 감소한 것으로 나타났습니다. 메모리 제조업체의 랙 규모 설계는 에이전트 AI 워크로드가 증가함에 따라 여러 AI 서버가 하나의 대규모 메모리 풀에서 끌어올 수 있도록 하는 것을 목표로 합니다. SK하이닉스는 AI 서버에 공급하는 새로운 방법을 위해 인텔 및 기타 업계 파트너와 협력하고 있습니다. 아이디어는 모든 머신에 자체 메모리 저장 공간을 제공하는 것을 중단하고 공통 풀을 공유하도록 하는 것입니다. 이러한 추진은 다단계 작업을 자체적으로 실행하는 일종의 소프트웨어인 에이전트 AI로 인해 메모리 용량과 대역폭에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 이루어졌습니다. SK하이닉스는 2026년 11월 12일 서울에서 열린 인텔 AI 서밋에서 공유 메모리 풀이라는 개념을 제시했다.

SK하이닉스 주영표 부사장은 고대역폭 메모리를 각 GPU에 직접 부착하는 기존 접근 방식의 비효율성을 지적했다. SK하이닉스는 시스템 설계 단계부터 인텔, 고객, 기타 전략적 파트너를 통해 아키텍처를 검증할 것이라고 밝혔다. 2025년 12월, SK하이닉스는 Xeon 6 플랫폼에서 256GB DDR5 RDIMM에 대한 인텔 데이터 센터 인증을 받은 최초의 공급업체가 되었습니다. 공유 메모리 풀은 이러한 관계를 기반으로 하며 SK 하이닉스가 메모리 중심 컴퓨팅에 더 폭넓게 초점을 맞추는 데 적합합니다. 연구 프레임은 Intel의 CPU를 에이전트 AI 시스템의 오케스트레이터로 지정하여 작업을 조정하고 GPU는 과도한 계산을 처리하고 풀링된 메모리는 점점 더 많은 상황을 유지합니다. 협업 메모리 풀링은 AI 효율성을 크게 향상하고 대기 시간과 리소스 낭비를 줄이며 AI 인프라의 혁신을 촉진할 수 있습니다.

SK하이닉스와 인텔이 AI 병목 현상을 완화하기 위해 공유 메모리 풀을 탐색하는 게시물이 Crypto Briefing에 처음 등장했습니다.