암·삼성전자 2나노 AI칩 협업 보도 나왔다

본문

암 홀딩스(Arm Holdings·$ARM)와 삼성전자($005930)가 2나노 공정 기반 온디바이스 인공지능(AI) 칩 프로젝트를 추진한다는 보도가 나왔다. 새 프로젝트의 공식 발표는 아직 없지만, 양사의 2나노 GAA 공정과 Arm 중앙처리장치(CPU) 협업은... 암과 삼성전자가 2나노 공정 기반 온디바이스 AI 칩 프로젝트를 추진한다는 보도가 나왔다. 공식 자료에서는 엑시노스 2600과 2나노 GAA, Arm 아키텍처 협업이 확인된다. 새 프로젝트의 공식 발표는 아직 없지만, 양사의 2나노 GAA 공정과 Arm 중앙처리장치(CPU) 협업은 제품·기술 자료에서 이어지고 있다. 녹색경제신문은 암이 지난달 말 차세대 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) 개발을 위한 초기 개발비 집행을 승인했고, 삼성전자 시스템LSI가 설계를, 파운드리가 2나노 양산을 맡는 구조라고 보도했다.

삼성 세미컨덕터는 엑시노스 2600(Exynos 2600) 제품 페이지에서 이 칩이 업계 최초 2나노 GAA 공정을 기반으로 하며 Arm v9.3 아키텍처, C1-Ultra, C1-Pro, SME2를 쓴다고 설명했다. 같은 해 10월에는 암, 에이디테크놀로지(ADTechnology), 리벨리온(Rebellions)과 함께 2나노 GAA 기반 AI CPU 칩렛 플랫폼을 공개했다. 삼성전자는 2나노 GAA 공정을 앞세우고, 암은 모바일·엣지 기기에서 쓰이는 CPU 아키텍처와 AI 연산 기능을 확장해 왔다. 삼성전자의 2026년 2분기 실적 자료도 같은 방향을 가리킨다. 국내 시장에서는 삼성전자의 2나노 공정 경쟁력이 파운드리와 모바일 칩 사업의 핵심 변수로 이어진다. 해당 기사에서 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정 기반 차세대 AI 반도체 DX-M2를 개발 중이라고 밝혔다.