삼성은 2월에 12단 HBM4를 Nvidia에 배송합니다. 2027년에 8층 변형 계획
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핵심 포인트
- 삼성과 SK하이닉스는 수율과 AI 칩 공급을 놓고 경쟁하는 가운데 2월 엔비디아에 8단 HBM4 메모리를 공급할 계획이다.
- 한국의 두 거대 메모리 기업은 차세대 AI 칩을 공급하기 위한 경쟁이 뜨거워짐에 따라 Nvidia를 위해 더 짧은 HBM4 스택을 준비하고 있습니다.
- 이로 인해 한국의 두 메모리 대기업 모두 세계에서 가장 까다로운 칩 고객을 위한 동일한 배송 일정에 놓이게 됩니다.
본문
삼성과 SK하이닉스는 수율과 AI 칩 공급을 놓고 경쟁하는 가운데 2월 엔비디아에 8단 HBM4 메모리를 공급할 계획이다. 한국의 두 거대 메모리 기업은 차세대 AI 칩을 공급하기 위한 경쟁이 뜨거워짐에 따라 Nvidia를 위해 더 짧은 HBM4 스택을 준비하고 있습니다. 이로 인해 한국의 두 메모리 대기업 모두 세계에서 가장 까다로운 칩 고객을 위한 동일한 배송 일정에 놓이게 됩니다. 삼성은 Vera Rubin AI 가속기를 목표로 2026년 2월부터 Nvidia에 HBM4 대량 출하를 시작했습니다. 두 회사 모두 Nvidia의 Rubin Ultra NVL 시스템용 8층 HBM4를 강화할 준비를 하고 있으며, 대량 출하량은 2027년 2분기를 목표로 하고 있습니다. 더 높은 12층 스택은 더 많은 열을 가두어 결함 없이 제조하기가 더 어렵습니다.
SK하이닉스는 더 나은 수율에 힘입어 Nvidia HBM4 물량의 약 3분의 2를 공급할 것으로 예상됩니다. 두 회사는 2027년 중반까지 HBM4 시장의 80% 이상을 장악할 것으로 예상됩니다. Nvidia의 경우, 두 공급업체 모두 비슷한 일정으로 8층 HBM4를 배송하는 것은 제조 분야에서 가장 오래된 위험(한 공급업체에 따라 다름)에 대한 대비책입니다. 2월 출하량이 계획대로 진행되는지, 수율 수치가 유지되는지, 8단 HBM4의 볼륨 증가가 목표대로 2027년 2분기에 시작되는지 지켜보세요. 두 한국 기업이 이 시장의 80% 이상을 점유할 것으로 예상되는 상황에서 컴퓨팅 성능에 대한 AI 업계의 욕구는 매우 좁은 파이프를 통과하고 있습니다. 삼성과 SK하이닉스, Nvidia의 협력은 생산 위험을 완화하는 데 있어 다각화된 공급망의 중요한 역할을 강조합니다. 포스트 삼성은 2월에 12단 HBM4를 Nvidia에 배송합니다.
2027년에 계획된 8계층 변종은 Crypto Briefing에서 처음 등장했습니다.