200mm 단결정 다이아몬드 성장…AI 반도체 기판 개발
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 다이아몬드 파운드리가 지름 200mm 단결정 다이아몬드를 공개했다.
- 회사는 이를 AI 반도체의 열을 분산하는 기판으로 개발하고 있다.
- 다이아몬드 파운드리(Diamond Foundry)가 지름 200mm의 단결정 다이아몬드를 성장시켰다.
본문
다이아몬드 파운드리가 지름 200mm 단결정 다이아몬드를 공개했다. 회사는 이를 AI 반도체의 열을 분산하는 기판으로 개발하고 있다. 다이아몬드 파운드리(Diamond Foundry)가 지름 200mm의 단결정 다이아몬드를 성장시켰다. 회사는 이 소재를 AI 반도체의 열을 분산하는 반도체 기판으로 개발하고 있다. 회사는 5일 공식 발표에서 ‘D200mm’라고 이름 붙인 결정을 세계 최초의 200mm 단결정 다이아몬드라고 소개했다. 다이아몬드 파운드리는 2023년 11월 지름 100mm 단결정 다이아몬드 웨이퍼를 발표했다. 지름 200mm는 반도체 생산에 쓰이는 웨이퍼 규격과 맞닿아 있다. 다이아몬드 파운드리는 단결정 다이아몬드를 칩의 기판으로 활용하는 방안을 개발하고 있다. 회사는 2022년 독일 Audiatec을 인수하면서 관련 결정 성장 연구진과 기술을 확보했다.
크립토브리핑은 다이아몬드 파운드리가 스페인에서 27억7000만달러(약 3조7534억원) 규모의 생산시설을 개발 중이며, 이 사업이 EU 칩스법과 연계돼 있다고 보도했다. 회사는 단결정 다이아몬드 생산능력을 늘리기 위해 스페인 내 시설을 확장하고 있다. 확장 계획에 따르면 단결정 잉곳 성장은 트루히요에서, 웨이퍼 절단과 표면 마감, 클린룸 포장은 사라고사에서 이뤄질 예정이다.