TPU 출하 연산량 196만5979 H100 등가치, 전 분기 2배 추정
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 에포크AI는 브로드컴의 2026회계연도 3분기 TPU 출하 연산량을 전 분기보다 약 두 배인 H100 196만5979대분으로 추산했다.
- 브로드컴($AVGO)이 공급에 참여한 텐서처리장치(TPU)의 2026회계연도 3분기 출하 연산량이 엔비디아($NVDA) H100 기준 196만5979대분으로 추산됐다.
- 에포크AI가 제시한 90% 신뢰구간은 H100 156만7748~235만392대분이다.
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에포크AI는 브로드컴의 2026회계연도 3분기 TPU 출하 연산량을 전 분기보다 약 두 배인 H100 196만5979대분으로 추산했다. 브로드컴($AVGO)이 공급에 참여한 텐서처리장치(TPU)의 2026회계연도 3분기 출하 연산량이 엔비디아($NVDA) H100 기준 196만5979대분으로 추산됐다. 에포크AI가 제시한 90% 신뢰구간은 H100 156만7748~235만392대분이다. 따라서 H100 196만5979대분이 TPU 실물 칩 196만5979개를 뜻하지는 않는다. 제품별로는 TPU v7이 3분기 출하 연산량의 대부분을 차지한 것으로 추정됐다. 브로드컴은 9월 2일 발표한 3분기 AI 반도체 매출 실적에서 해당 매출이 전년 동기보다 221%, 전 분기보다 54% 늘었다고 밝혔다. 이 매출 증가율은 TPU 물량을 계산하는 데 활용된 자료 중 하나다.
에포크AI는 브로드컴의 AI 반도체 매출과 칩별 추정 가격을 바탕으로 TPU 물량을 계산했다.
매출에 완제품 랙이 포함됐는데 이를 칩 가격으로 나누면 출하 칩 수가 실제보다 많게 산출될 수 있다. 완제품 랙 매출을 가정한 시나리오에서 3분기 추정치는 H100 167만대분이다. TPU 공급 범위 확대와 관련해 본지는 앞서 오라클 클라우드 인프라에 2027년부터 구글 TPU 용량을 배치하는 계획을 보도했다 . 알파벳(Alphabet)은 10월 28일 3분기 실적 발표에서 TPU 시스템 판매가 4분기에도 확대되고 2027년에는 매출 증가로 이어질 것으로 전망했다.