얼린 50헥타르 부지 협의 보도…ABMedia, SPIL 투자액 최대 1000억 대만달러 추산

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SPIL이 대만 중부과학단지 얼린 지구의 약 50헥타르 부지 확보를 협의한다는 보도가 나왔다. 실리콘웨어정밀공업(SPIL)이 대만 중부과학단지 얼린 지구에서 약 50헥타르 부지 확보를 추진한다는 보도가 나왔다. 부지를 모두 활용할 경우 추가 투자액은 최대 1000억 대만달러로 추산됐지만, 부지 배정과 실제 투자 규모는 확정되지 않았다. 부지 전체를 사업에 포함하면 첨단 패키징·시험 공장을 여러 동 단계적으로 지을 수 있다는 구상도 전했다. 이번 부지 확보설은 AUO(2409)가 타이중 중부과학단지의 L7·L5C 공장과 부대시설을 388억 대만달러에 TSMC(2330)에 매각한다고 10월 29일 공시한 뒤 나왔다. ABMedia는 TSMC 계열사도 얼린 지구에 패키징·시험 공장을 세우는 방안을 검토했지만, AUO 공장 매입 뒤 기존 구상을 조정하고 있다고 전했다.

이 계획과 SPIL의 부지 확보설은 각각 보도된 내용으로, 하나의 확정된 증설 사업으로 볼 수는 없다.

신규 사업이 진행될 경우 SPIL의 얼린 누적 투자 규모가 최대 2000억 대만달러에 이를 수 있다는 추산도 나왔다. ASE테크놀로지는 10월 29일 실적설명회에서 첨단 패키징·시험 사업인 LEAP의 올해 매출 목표를 40억달러(약 5조3760억원)로 높였다. 내년 생산능력을 두 배로 늘리는 목표도 제시했으며, 올해 자본지출 계획은 115억달러(약 15조4560억원)로 상향했다. 엔비디아($NVDA)는 10월 21일 발표문에서 SPIL과 대만 내 CPO(공동 패키징 광학)용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 현재의 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배 확대하는 목표를 밝혔다. 엔비디아와 SPIL의 광엔진 생산 확대 계획 은 광엔진 생산능력에 관한 것으로, 얼린 부지 배정이나 신설 공장 수를 확정한 내용은 아니다.