AMD($AMD), 헬리온 3종 구성 공개…액랭형 최대 3만6864코어
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핵심 포인트
- AMD가 액랭·공랭·CPU·GPU 결합형 서버 랙 구성을 공개했다.
- 액랭형은 최대 3만6864개 CPU 코어를 지원하며, 랙 공급 목표는 11월이다.
- AMD($AMD)가 AI 에이전트용 서버 랙 ‘헬리온(Helion)’을 액랭 CPU형, 공랭 CPU형, 공랭 CPU·GPU 결합형 등 3종으로 구체화했다.
본문
AMD가 액랭·공랭·CPU·GPU 결합형 서버 랙 구성을 공개했다. 액랭형은 최대 3만6864개 CPU 코어를 지원하며, 랙 공급 목표는 11월이다. AMD($AMD)가 AI 에이전트용 서버 랙 ‘헬리온(Helion)’을 액랭 CPU형, 공랭 CPU형, 공랭 CPU·GPU 결합형 등 3종으로 구체화했다. 액랭형은 구성에 따라 최대 3만6864개 코어를 지원하며, 협력사와 개발 중인 랙의 공급 목표는 11월이다. AMD는 10일(현지시간) 6세대 EPYC 서버 프로세서 출시를 발표하며 헬리온의 세 가지 구성을 소개했다. AMD 공식 발표에서 출하 중이라고 밝힌 제품은 새 프로세서를 탑재한 서버 시스템이다. 액랭형 ‘헬리온 리퀴드(Helion Liquid)’는 랙 높이에 따라 두 가지 코어 구성을 제시한다. AMD 제품 페이지에는 48OU 구성은 최대 3만6864개, 44OU 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원한다고 적혀 있다.
AMD가 제시한 최대 코어 수는 프로세서 전력 설정에 따라 1만6384개 또는 8192개다.
CPU 코어 1만2288개와 인스팅트 MI350P GPU 최대 16개를 탑재한다. AMD 제품 페이지의 협력사 명단에는 폭스콘(Foxconn), QCT, Wiwynn, 인벤텍(Inventec), 기가바이트(GIGABYTE), 델(Dell), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등이 올라 있다. 당시 공개된 CPU 전용 구성의 최대치는 3만2768개 코어였으며, 이번에는 액랭형 48OU 구성의 최대치와 공랭형·CPU·GPU 결합형 세부 사양이 제시됐다.