인텔, 마이크로LED CPU 패키지 특허 등록…유리기판·TGV 활용
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 인텔이 마이크로LED와 유리기판·TGV를 결합한 CPU 패키징 특허를 등록했다.
- 인텔($INTC)이 마이크로LED를 CPU 패키지 내부에 배치하는 반도체 패키징 특허를 등록했다.
- 유리기판과 유리 관통전극(TGV)을 활용해 반도체 다이에 전력과 신호를 전달하는 구조다.
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인텔이 마이크로LED와 유리기판·TGV를 결합한 CPU 패키징 특허를 등록했다. 인텔($INTC)이 마이크로LED를 CPU 패키지 내부에 배치하는 반도체 패키징 특허를 등록했다. 유리기판과 유리 관통전극(TGV)을 활용해 반도체 다이에 전력과 신호를 전달하는 구조다. 미국 특허 기록에 따르면 인텔의 ‘마이크로LED를 포함한 IC 패키지’ 특허는 2022년 9월 출원됐으며 2026년 9월 8일 등록됐다. 반도체 다이는 유리기판에 일부 또는 완전히 매립되고, 기판을 수직으로 관통하는 TGV가 다이와 패키지 기판을 연결한다. 유리기판을 사이에 두고 패키지 위아래의 전기적 연결을 구성하는 방식이다. 여러 개의 IC 패키지에 마이크로LED 배열을 배치하는 구성도 가능하다. 톰스하드웨어는 인텔 특허가 CPU 표면의 문자를 밝히는 사례까지 제시했다고 보도했다.
고성능·고전력 칩에는 냉각장치가 필요하지만, 냉각장치가 패키지 표면의 LED를 가릴 수 있어 LED 노출 면적과 방열 구조를 함께 설계해야 한다.
앞서 본지는 인텔의 마이크로LED 패키징 구상과 AUO의 CPO·유리기판 기술 확대 를 다룬 바 있다. 당시에도 인텔 특허와 AUO의 관련 기술 개발 방향이 함께 거론됐지만, 양사의 협력 범위와 공동 개발 여부는 공식적으로 제시되지 않았다. 인텔은 2026년 ECTC에서 유리 코어 기판과 TGV 기반 패키징 기술을 공개했다.