테일러 2공장 HBM 수주 보도…삼성전자($005930)·AMD($AMD)·엔비디아($NVDA) 물량 거론
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 매일경제는 테일러 2공장 생산능력 전량이 AMD와 엔비디아용 HBM 베이스 다이 물량으로 수주됐고, 대부분이 AMD용이라고 보도했다.
- 삼성전자($005930)가 미국 텍사스주 테일러 2공장에서 AMD($AMD)와 엔비디아($NVDA)에 공급할 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이를 생산할 계획이라는 보도가 나왔다.
- 매일경제는 2026년 11월 3일 오후 5시 46분(KST) 보도에서 익명 업계 관계자를 인용했다.
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매일경제는 테일러 2공장 생산능력 전량이 AMD와 엔비디아용 HBM 베이스 다이 물량으로 수주됐고, 대부분이 AMD용이라고 보도했다. 삼성전자($005930)가 미국 텍사스주 테일러 2공장에서 AMD($AMD)와 엔비디아($NVDA)에 공급할 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이를 생산할 계획이라는 보도가 나왔다. 매일경제는 2026년 11월 3일 오후 5시 46분(KST) 보도에서 익명 업계 관계자를 인용했다. 보도는 테일러 2공장 생산능력 전량이 AMD와 엔비디아에 공급할 HBM 베이스 다이 물량으로 수주됐고, 대부분이 AMD용이라고 전했다. 매일경제는 2026년 11월 3일 오후 5시 46분(KST) 보도에서 익명 업계 관계자를 인용해 테일러 2공장에 2나노 공정을 적용하고 270만제곱피트(약 25만㎡·1공장의 약 1.5배) 규모로 조성하며, 2029년 2월부터 설비를 반입할 계획이라고 보도했다.
삼성전자는 10월 29일 발표한 3분기 실적에서 HBM 베이스 다이 매출 성장과 선단 공정 판매 확대가 파운드리 실적 개선에 기여했다고 밝혔다. 고객사 이름이나 이 수주가 테일러 2공장 물량인지는 밝히지 않았다. 협력 대상에는 AMD 인스팅트(Instinct) MI455X 가속기에 들어갈 HBM4 공급이 포함됐다. 양사는 차세대 AMD 제품에 삼성전자 파운드리 서비스를 활용하는 방안도 논의하기로 했다. 앞서 본지는 엔비디아 맞춤형 HBM 베이스 다이를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다는 보도 를 전했다. 이번 보도는 테일러 2공장 물량과 삼성전자 자체 공정 검토 내용을 함께 담았다. 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 테일러 2공장 착공을 연내 시작하겠다는 계획 을 밝혔다.