“AI 데이터센터 냉각도 레고처럼 뚝딱”…LG전자, 냉각설비 ‘모듈형’ 승부수

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펌프·밸브·배관 컨테이너에 미리 조립 현장선 칠러와 연결만…“냉각 즉시 가동” 엔비디아 승인 액체냉각 CDU도 공개 그룹 역량 묶어 ‘칩 투 칠러’ 시장 공략 인공지능(AI) 데이터센터 냉각설비도 레고 블록처럼 필요한 만큼 가져다 붙이는 시대가 열린다. LG전자가 AI 데이터센터 구축 기간과 초기 투자비를 줄일 수 있는 ‘모듈형 냉각’ 기술을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에서 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션을 처음 공개했다.

LG전자 관계자는 “기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접하고 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다”면서 “하이드로닉 모듈러 솔루션 방식은 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다”고 설명했다.

데이터센터 확장 속도에 맞춰 냉각설비 투자도 단계적으로 늘릴 수 있어 초기 비용 부담을 줄일 수 있다. 여기에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션과 LG CNS의 모듈형 데이터센터 기술을 결합한 ‘원(One) LG’ 전략도 내세웠다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다. 모듈 추가형 구축의 경쟁력은 AI 데이터센터 사업자 확보와 향후 글로벌 인프라 시장 공략 성과에 달려 있습니다. 엔비디아의 품질 규격 승인을 획득한 LG전자의 냉각수분배장치 가 AI 서버 냉각 솔루션으로 주목받고 있습니다. LG전자가 모듈형 냉각 기술을 통해 데이터센터 구축 기간과 초기 투자비를 줄이며 글로벌 AI 인프라 시장에 진출한다.

이 회사는 이 기술을 통해 AI 서버 수요 급증에 신속하게 대응하고, 데이터센터 확장에 따라 냉각 설비 투자를 단계적으로 늘릴 계획이다.

🌡️ 냉각설비를 컨테이너에 미리 조립해 현장에서 간편하게 연결하는 모듈형 방식이 등장하면서, 🏗️ 데이터센터 공사 기간을 대폭 단축하고 초기 투자 비용을 효과적으로 줄일 수 있게 되었답니다.