Nvidia와 SPIL은 2027년 중반까지 공동 패키지 광학 용량을 15배 확장할 계획입니다.

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Nvidia CEO Jensen Huang은 AI 데이터 센터의 광 네트워킹 수요가 15배 증가할 수 있으며, CPO 용량은 2028년 말까지 30배 증가를 목표로 하고 있습니다. Nvidia는 AI 인프라 수요가 구리 상호 연결의 한계를 넘어서면서 공동 패키지 광학 용량을 극적으로 확장할 계획입니다. Jensen Huang은 큰 예측을 하는 습관이 있으며, 그의 최근 예측은 칩이 아닌 파이프와 관련이 있습니다. Nvidia의 GTC 베를린 행사에서 CEO는 AI 데이터 센터의 광 네트워킹이 광 구성 요소에 대한 수요를 15배까지 늘릴 수 있다고 말했습니다. 이는 현재의 상호 연결 기술이 최신 AI 워크로드의 무게로 인해 얼마나 심각한 부담을 겪고 있는지를 반영하는 수치입니다.

Nvidia는 패키징 파트너인 Siliconware Precision Industries와 협력하여 공동 패키지 광학 광학 엔진 용량을 2027년 중반까지 15배 확장할 계획입니다. 그 확장은 다시 두 배로 증가하여 2028년 말까지 총 30배 증가할 것으로 예상됩니다. 흔히 CPO로 단축되는 공동 패키지 광학 장치가 이러한 추진의 중심에 있는 기술입니다. 광 용량 확장은 황이 GTC 베를린에서 계획한 대규모 투자 그림의 한 부분입니다. Nvidia는 KYEC와의 파트너십을 통해 미국 반도체 테스트 역량을 향상시키기 위해 11억 달러를 투자했으며 생산은 2027년 4월 시작을 목표로 하고 있습니다. 이와 별도로 또 다른 주요 패키징 파트너인 Amkor는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산 역량을 300% 이상 늘릴 계획입니다.

따라서 생산량이 15배 증가할 수 있다는 Huang의 예측은 따라서 먼 미래에 대한 예측이라기보다는 Nvidia가 자체 인프라 로드맵에 필요하다고 믿는 것에 대한 진술에 가깝습니다. 광 네트워킹 용량의 확장은 AI 데이터 센터 효율성을 크게 향상시켜 기술 및 인프라 성장을 촉진할 수 있습니다. Nvidia와 SPIL이 2027년 중반까지 공동 패키지 광학 용량을 15배 확장할 계획이라는 포스트가 Crypto Briefing에 처음 등장했습니다.