엔비디아($NVDA), 광학엔진을 인터포저로 옮긴 CPO 시제품 공개
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핵심 포인트
- 엔비디아가 광학엔진을 연산칩이 놓인 실리콘 인터포저에 배치한 OOI 시제품을 공개했다.
- 함께 소개한 DWDM 구성은 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 제시했다.
- 엔비디아 ($NVDA)가 광학엔진을 연산칩과 같은 실리콘 인터포저에 배치한 공동패키징광학(CPO) 시제품을 공개했다.
본문
엔비디아가 광학엔진을 연산칩이 놓인 실리콘 인터포저에 배치한 OOI 시제품을 공개했다. 함께 소개한 DWDM 구성은 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 제시했다. 엔비디아 ($NVDA)가 광학엔진을 연산칩과 같은 실리콘 인터포저에 배치한 공동패키징광학(CPO) 시제품을 공개했다. 함께 소개한 밀집 파장분할다중화(DWDM) 구성은 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 제시했다. 니콜라 네도비치(Nikola Nedovic) 엔비디아 수석연구원은 13일 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 기술을 발표했다. 네도비치는 “향후 제품에 적용할 기술을 제안하고 평가하면서 상용화를 가로막는 문제를 해결하고 있다”고 말했다. 기존 CPO 설계에서는 광학엔진을 칩 가까운 패키지 기판에 배치한다. OOI는 광학엔진을 그래픽처리장치(GPU)가 놓인 실리콘 인터포저 위에 배치한다.
공개된 구성은 파장 8개에 각각 초당 32기가비트(Gb/s)를 배정했다.
엔비디아는 퀀텀-X 포토닉스와 스펙트럼-X 포토닉스 등 CPO 제품을 양산 적용 중이다. 이번 연구 시제품은 엔비디아 CPO 스위치의 양산 단계 진입을 전한 본지 보도 와 구별되는 차세대 설계다. 본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.