마벨($MRVL), SC26서 AI 서버 연결·메모리 기술 소개
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 마벨은 11월 15~20일 미국 시카고에서 열리는 SC26에서 AI 인프라용 광연결과 메모리 기술을 소개한다.
- 별도 발표한 2세대 CXL 메모리 확장 컨트롤러의 시제품 공급 시점은 2027년 1분기다.
- 마벨($MRVL)이 11월 15~20일(현지시간) 미국 시카고에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 2026(SC26)에서 인공지능(AI) 인프라용 연결·메모리 기술을 소개한다.
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마벨은 11월 15~20일 미국 시카고에서 열리는 SC26에서 AI 인프라용 광연결과 메모리 기술을 소개한다. 별도 발표한 2세대 CXL 메모리 확장 컨트롤러의 시제품 공급 시점은 2027년 1분기다. 마벨($MRVL)이 11월 15~20일(현지시간) 미국 시카고에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 2026(SC26)에서 인공지능(AI) 인프라용 연결·메모리 기술을 소개한다. 초점은 여러 서버 랙으로 연산 범위를 넓힐 때 데이터 이동과 메모리 확장을 지원하는 기술이다. 마스비트는 13일 보도에서 마벨이 SC26에서 광연결·CXL 메모리 확장 등 AI 인프라 기술을 선보일 예정이라고 전했다. 마벨의 AI 인프라 제품군에는 광연결, CXL 기반 메모리 확장, 스위치, 고속 케이블용 반도체가 포함된다. 서버 랙 안에서 장비를 연결할 때는 구리선이 쓰이고, 여러 랙으로 연결 범위를 넓힐 때는 더 먼 거리의 데이터 전송을 위한 광연결과 스위칭 기술이 활용된다.
마벨은 AI 인프라 기술 설명에서 이 같은 연결 방안을 제시했다.
마벨은 10월 12일 제품 발표문에서 2세대 스트럭테라 X 메모리 확장 컨트롤러를 공개했다. 회사가 제시한 제품 사양은 컨트롤러 한 개당 DDR4 메모리 최대 9TB 또는 DDR5 메모리 최대 6TB이며, 앞서 공개한 메모리 확장기 의 시제품 공급 시점은 2027년 1분기다. 제품 발표문에는 삼성전자($005930)와 SK하이닉스($000660) 관계자의 CXL 메모리 협력 관련 발언도 담겼다. 마벨은 10월 13일 연결 제품 발표문에서 3.2Tbps 신호 재전송 반도체와 1.6Tbps 능동 전기 케이블용 반도체를 공개했다.