필옵틱스, 2.0㎜ 유리관통전극 기판 공개

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필옵틱스(161580)가 510㎜×515㎜ 규격의 2.0㎜ 두께 유리관통전극(TGV) 유리기판 실물을 공개한다. 차세대 반도체 패키징용 유리기판 장비 기술을 전면에 내세우는 행사다.필옵틱스는 7일 KPCA SHOW 2026에서 2.0㎜ 두께 TGV 유리기판을... 필옵틱스가 KPCA SHOW 2026에서 510㎜×515㎜ 규격의 2.0㎜ TGV 유리기판 실물을 공개한다. 회사는 두꺼운 유리기판 가공에서 불량 홀 발생률 0ppm을 달성했다고 밝혔다. 필옵틱스는 7일 KPCA SHOW 2026에서 2.0㎜ 두께 TGV 유리기판을 선보인다고 밝혔다. 인공지능 반도체에서는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 탑재 수가 늘면서 기판 면적도 커지는 흐름이다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 같은 수동소자를 기판 내부에 넣을 공간을 확보할 수 있다는 점도 장점으로 제시했다.

필옵틱스 관계자는 "유리기판의 두께와 관계없이 TGV 불량 홀 발생률 0ppm을 안정적으로 달성함과 동시에 공정 속도까지 대폭 끌어올린 초격차 기술력을 확보했다"고 말했다. 필옵틱스 공식 제품 소개에는 TGV 장비가 첨단 패키징 공정에서 유리 코어 기판에 변질부를 만들고, 이후 화학 에칭을 거쳐 비아 홀과 캐비티 구조를 형성하는 레이저 장비로 설명돼 있다. 따라서 필옵틱스 발표의 무게는 유리기판 소재 자체보다 2.0㎜ 두께 기판을 대상으로 한 레이저 가공 장비와 고객사 검증에 실린다. 국내 반도체 장비 업계에서는 유리기판 관련 검사와 가공 수요가 차세대 패키징 투자와 함께 거론돼 왔다. 본지는 앞서 반도체 전공정 장비사의 정밀 분석 요구와 유리기판 관련 신규 제품 분석 의뢰가 늘어날 수 있다는 증권가 전망 을 전한 바 있다.