'SK하이닉스 독점' 끝난 한미반도체, 실적 성장 여지 더 커진 이유는

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SK하이닉스 중심이던 한미반도체의 TC본더 사업이 빠르게 바뀌고 있다. 단독 공급 구도가 깨진 사이 새 핵심 고객으로 마이크론이 떠올랐고 삼성전자 퀄리피케이션(품질인증)과 로직 패키징 진출도 동시에 추진되고 있다. 한 고객에 기대던 구조에서 벗어나면서 오히려 실적 성장에 대한 기대감은 한 고객에 기대던 구조에서 벗어나면서 오히려 실적 성장에 대한 기대감은 더 커지는 모습이다. 14일 홍콩계 투자은행 CLSA에 따르면 한미반도체는 마이크론 HBM용 TC본더 공급에서 '90%'가 넘는 점유율을 확보한 것으로 파악됐다. 마이크론은 지난해 싱가포르에 약 70억달러(약 9조4000억원)를 투입하는 HBM 첨단 패키징 공장을 착공한 데 이어 올해 대만 퉁뤄 P5 공장을 인수하며 첨단 D램과 HBM 생산능력 확충에 나섰다. 한미반도체의 TC본더 매출에서 마이크론향 물량이 차지하는 비중은 2024년 16%에서 지난해 48%로 1년간 세 배 가까이 확대됐다.

2028년에는 1조2620억원까지 커져 전체 매출의 약 83%를 차지할 것으로 예상했다. 한미반도체의 연매출은 올해 6980억원에서 내년 1조2020억원으로 처음 1조원을 넘어선 뒤 2028년 1조5290억원에 이를 것으로 추산된다. 영업이익은 같은 기간 3350억원에서 6490억원, 8390억원으로 확대될 것으로 예상됐다. 영업이익률도 48%에서 55%까지 오르며 수익성 개선이 이어질 전망이다. 해리 김 CLSA 연구원은 "HBM에 층이 하나 추가될 때마다 더 많은 본딩 공정이 필요하다"며 "하이브리드 본딩은 비용과 처리량 측면에서 아직 상용화에 제약이 있어 TC본더가 적어도 2028~2029년까지 이번 AI 메모리 투자 사이클의 주류로 남을 것"이라고 분석했다. 한 고객에 기대던 구조에서 벗어나면서 오히려 실적 성장에 대한 기대감은 더 커지는 모습이다.HBM(고대역폭메모리) 적층 경쟁도 호재다.