토스증권 “日, 반도체 제조 경쟁 주도권 내줬지만…소부장 여전히 핵심”

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인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 경쟁력이 다시 주목받고 있다. 일본은 반도체 제조 분야에서 과거의 위상을 잃었지만, 핵심 소재와 장비 시장에서는 여전히 대체하기 어려운 기술력을 갖추고 있다는 분석이다. 특히 AI 반도체 생산이 늘면서 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)에 이어 소재·부품 분야에서도 특히 AI 반도체 생산이 늘면서 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)에 이어 소재·부품 분야에서도 공급 부족이 나타날 가능성이 제기됐다. 토스증권 리서치센터는 22일 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다고 밝혔다. 토스증권에 따르면, 이영곤·이지선·한상원 연구원은 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 찾아 확인한 동향과 기술 경쟁력을 보고서에 담았다.

현지 연구원들과 의견을 나누며 일본 반도체 산업의 변화와 투자 시사점을 점검하기도 했다. 리서치 센터는 “일본은 주요 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있다”고 평가했다. 앞서 다룬 대만이 여러 부품을 하나의 제품으로 연결하는 ‘허브’라면, 일본은 반도체 생산에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 ‘토대’라는 설명이다. 이영곤 토스증권 리서치센터장은 “일본은 반도체 제조 경쟁에서 주도권을 내줬지만, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체하기 어려운 경쟁력을 보유하고 있다”며 “이번 탐방을 통해 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 일본 소부장 기업들의 기술력과 역할을 직접 확인할 수 있었다”고 말했다. 일본 소부장 업계의 생산능력확대 가 관측되며 SK하이닉스가 속한 HBM 공급망의 소재 병목 가능성도 제기됐습니다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장으로 일본의 반도체 소재·부품·장비 기업들이 다시 주목받고 있다.

토스증권 리서치센터는 일본이 글로벌 AI 반도체 산업의 핵심 국가로 평가되며, 일본 소부장 기업들이 오랜 기술력과 고객 신뢰를 통해 독점적인 경쟁력을 갖추고 있음을 강조했다.