400Gbps 목표 광 모듈 공개…글로벌파운드리스·마벨 협력 확대

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글로벌파운드리스와 마벨 테크놀로지가 AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스와 CPO 협력을 확대하고 있다. 글로벌파운드리스는 400Gbps 성능을 목표로 한 광 모듈 플랫폼을 공개했다. 글로벌파운드리스와 마벨 테크놀로지($MRVL)가 인공지능(AI) 데이터센터의 칩 간 데이터 전송 병목을 줄이기 위해 실리콘 포토닉스와 공동 패키지 광학(CPO) 협력을 확대하고 있다. 크립토브리핑은 17일 두 회사가 차세대 광 연결 기술 개발을 강화하고 있다고 보도했다. 당시 글로벌파운드리스는 마벨의 실리콘게르마늄(SiGe) 기술을 광학 부품에 통합해 클라우드 데이터센터와 통신시장용 광 연결 솔루션을 공동 개발한다고 밝혔다. 글로벌파운드리스는 2026년 5월 CPO용 ‘SCALE’ 광 모듈 솔루션을 공개했다. 글로벌파운드리스는 SCALE 플랫폼의 400Gbps 성능과 기존 세대 대비 5배의 에너지 효율 향상을 목표로 제시했다.

마벨은 2025년 광 연결 기술 시연에서 400G/레인 전기·광 링크 기술과 1.6T 실리콘 포토닉스 광 엔진을 공개했다. 글로벌파운드리스는 2026년 7월 미국 상무부와 차세대 실리콘 포토닉스 연구개발을 위한 3억달러(약 4110억원) 지원 양해각서를 체결했다. 마벨의 2026년 2분기 보고서에 따르면 셀레스티얼AI 인수의 총 인수대가는 35억3370만달러(약 4조8412억원)였다. 글로벌파운드리스 투자자 자료는 데이터 전송 속도가 레인당 200G를 넘으면 광 연결이 선호 방식이 될 수 있다고 설명했다. 이번 협력 역시 AI 인프라의 병목이 연결 장비로 확장될 수 있다는 업계 흐름과 맞닿아 있다.