울프스피드, 200mm SiC 기판 출시…라이트온과 800VDC 협력
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 울프스피드가 미세관 결함을 낮춘 200mm N형 SiC 기판을 상용화했다.
- 라이트온은 이 기술을 800VDC AI 데이터센터 전력 플랫폼에 적용한다.
- 울프스피드(Wolfspeed·$WOLF)가 ㎠당 미세관 밀도 0.01개 미만인 200mm N형 탄화규소(SiC) 기판을 상용화하고, 라이트온(LITEON·2301)의 800VDC 인공지능(AI) 데이터센터 전력 플랫폼에 SiC 기술을 적용한다.
본문
울프스피드가 미세관 결함을 낮춘 200mm N형 SiC 기판을 상용화했다. 라이트온은 이 기술을 800VDC AI 데이터센터 전력 플랫폼에 적용한다. 울프스피드(Wolfspeed·$WOLF)가 ㎠당 미세관 밀도 0.01개 미만인 200mm N형 탄화규소(SiC) 기판을 상용화하고, 라이트온(LITEON·2301)의 800VDC 인공지능(AI) 데이터센터 전력 플랫폼에 SiC 기술을 적용한다. 울프스피드는 27일 새 200mm N형 SiC 기판을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 X선 분석에서 웨이퍼 한 장당 미세관 수가 3개 미만으로 나타났으며, 웨이퍼 형상 안정성과 나사형 전위 결함도 개선했다. 젠기즈 발카스(Cengiz Balkas) 울프스피드 소재사업부 수석부사장은 “이번 200mm 제품군은 SiC 소재 기술을 발전시키는 울프스피드의 전문성을 보여준다”고 말했다.
그는 대규모 생산 경험을 바탕으로 고사양 SiC 기기 개발을 지원할 수 있다고 덧붙였다.
양사는 8월 6일 울프스피드의 SiC 기술을 라이트온의 800VDC 전원 사이드카와 컴퓨트 랙 전원공급장치(PSU) 플랫폼에 적용하기 위한 인증을 마쳤다고 발표했다. 라이트온은 울프스피드의 200mm SiC 제조 플랫폼도 활용할 예정이다. 라이트온은 800VDC 전력 랙과 110kW 전원 셸프, 액체냉각 시스템을 차세대 AI 데이터센터용 제품군으로 제시하고 있다. 두 회사의 협력은 200mm 소재 공급과 800VDC 전력 플랫폼을 연결하는 구조다. 울프스피드는 새 200mm 기판을 주문 가능한 상태로 전환했고, 라이트온은 800VDC 전력 플랫폼 적용을 위한 인증을 마쳤다.