마이크론 HBM 월 10만 웨이퍼까지 확대 보도

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마이크론테크놀로지(Micron Technology·$MU)가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 생산을 늘리며 삼성전자와 SK하이닉스가 앞선 HBM 경쟁 구도에 다시 속도를 내고 있다. 핵심은 단순 증설 규모보다 HBM4 양산 능력과 고객사 인증 속도로... 마이크론이 HBM4 36GB 12H 고볼륨 생산에 들어간 가운데 연말 HBM 생산능력을 월 10만 웨이퍼 안팎으로 끌어올릴 수 있다는 보도가 나왔다. 마이크론은 6월 24일 2026회계연도 3분기 실적 발표에서도 HBM4가 고볼륨 출하 단계에 들어갔고 여러 고객사에 적합성 샘플을 보냈다고 밝혔다. 이 경우 전체 HBM 생산능력은 월 10만 웨이퍼 안팎까지 올라갈 수 있고, HBM4 비중은 올해 초 20~30% 수준에서 연말 50%까지 높아질 수 있다고 전했다. 다만 월 10만 웨이퍼와 HBM4 비중 50%는 회사 공식 발표가 아니라 산업 소스 기반 보도다.

마이크론이 공식 자료에서 밝힌 범위는 HBM4 고볼륨 생산과 HBM4E의 2027년 양산 계획이다.

트렌드포스(TrendForce)는 같은 날 전자신문 보도를 토대로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산능력을 각각 월 15만~20만 웨이퍼 수준으로 추정했다. 마이크론이 월 10만 웨이퍼 수준에 도달하더라도 두 한국 업체와의 규모 차이는 남는다. SK하이닉스는 2026년 2분기 실적 발표에서 HBM4 대량 출하를 시작했고 하반기 생산 확대를 예고했다. 마이크론은 7월 9일 미국 투자 계획을 2035년까지 2500억 달러(약 339조2500억원) 이상으로 늘렸다고 밝혔다. 마이크론의 미국 투자 확대는 회사가 7월 9일 발표문에서 밝힌 내용으로, HBM 증설과 별개로 장기 제조 역량 확충 흐름을 보여준다.